卓茂
品牌
SMT焊接
加工种类
返修台
加工设备
30台
日加工能力
钟先生
主营: 专用设备制造业
广东省深圳市
ZM-R7830A BGA返修台技术参数 | |||
总功率 | 7.0KW (Max)上部温区(1.0KW)下部温区(1.2KW)预热温区(4KW) | PCB尺寸 | 560×470mm(Max); Min 6×6mm(Min) |
电源 | AC380V±10% 50/60Hz | 适用芯片 | 2×2~80×80mm |
运动控制 | X/Y/Z | 测温接口 | 6个 |
Ir温区尺寸 | 380×500mm | 操作方式 | 8"进口高清大屏幕触摸屏 |
对位系统 | 200万高清数字成像系统、自动光学变焦(韩国CNB)+激光红点指示 | 对位精度 | ±0.01mm |
温度控制 | K型热电偶闭环控制、精度可达±1℃ | 外形尺寸 | L760*W850*H950mm |
定位方式 | V型槽和万能夹具 | 机器重量 | 150Kg |
BGA返修台ZM-R7830A特点介绍
◆适用范围
本机适用于多种贴片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
◆加温系统
①上部加热器一体化设计,陶瓷蜂窝加热器热传导更高效;气源采用压缩空气和氮气,气源自由切换。
②下部热风加热器与上部加热器同步移动,实现PCB快速定位。
③下部热风加热器电动升降,可以避开PCB底部元件,操作简单使用方便。
④大尺寸红外加热器采用进口高性能发热管配合高温微晶面板,使PCB预热均衡。
◆视觉系统
采用工业高清CCD (200万像素) 高精度光学对位系统。相机视觉 50×50mm(max)可移动摄像
◆对位系统
①X、Y、Z、R轴电动微调,自动补偿对位,同批次贴装无需重复对位。
②贴装头360度电动旋转。
③HDMI高清光学对位系统,电动X、Y方向移动,全方位观测元器件,杜绝“观测④死角”遗漏问题,实现元器件的精确贴装。
⑤配置激光红点定位,针对不同返修产品,实现快速转换,无需设置繁琐参数。
⑥双摇杆控制,分别控制光学X/Y轴和贴装系统X/Y轴。
◆软件系统
卓茂完全自主开发,具有软件著作权
◆操作系统
①人机操作界面可设置多种操作模式及自定义操作权限。
②自动焊接/拆卸,操作简单。
③人机界面采用高分辨率进口触摸屏。
④多种操作模式,一键完成芯片的拆焊、吸取,操作简单。
⑤配置自动喂料系统, 实现自动喂料和自动收料。
⑥标配外接气源,氮气和压缩空气可自由切换,流量调节可控。
◆安全系统
①贴装头内置压力检测装置,保护PCB及元器件。
②贴装头上下运动系统采用进口滚珠导轨,保证贴装精度。
③运行过程中自动实时监测各加热器及具有超温保护功能。
④整机具有急停功能。
◆设备优势
①可以外接氮气,保证焊接质量。
②内置自动喂料与接料系统。
③贴装头电动360度旋转。
④选用高精度K型传感器,实现对PCB、BGA各点温度的精密检测,自动曲线分析。
⑤三级烟雾净化系统,对运行中产生的有毒气体进行过滤净化(选配)。
⑥贴装头360°电动旋转。
⑦红外加热系统与PCB托板可大范围移动,方便维修大型PCB。
⑧配备精密减压控制器。
◆优越的安全保护功能
ZM-R7830A高精密光学BGA返修台,设有急停开关和异常事故自动断电保护装置;焊接或拆焊完毕后具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电;温度参数带密码保护,防止任意修改等多项安全保护及防呆功能,具有优越的安全保护功能;贴装头配置高灵敏感应器,防止压伤元器件,确保避免在任何异常状况下返修PCB及元器件损坏及机器自身损坏。
深圳卓茂科技BGA/LED返修台精密返修台ZM-R720A
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