随着BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特别是无铅焊料的使用，人们越来越感觉到再流焊炉温度高精度控制的重要性。

　　再流焊实时控制系统，就像一台摄像机一样，可以24h对再流焊炉进行监视记录，对过程中的每个产品进行跟踪，并将炉内温度记录在案。它能确保工艺能力得以维持，在潜在缺陷发生前指出存在的问题，并随时向工艺人员提供翔实、客观的数据。

　　对于同一产品只需测一次温度曲线，作为基准曲线，监控系统会通过轨道两侧温度探测管中的热电偶实时监控炉腔不同位置的温度变化，从而推测出PCB上每个测试点的实时温度，以基准曲线为标准，为制程中的每一块PCB推测出一个准确的方真曲线。方真温度曲线可水久保留，当怀疑某时刻的SMA焊接质量时，可以通过输入加工时间调出当时的炉内方真温度曲线，并以此查出炉温是否异常，一目了然。

为确保smt贴片加工厂零缺陷的电路板制造，通常，我们听到就是改善制造性的设计（DFM），但是要真正提高smt贴片加工的直通率，还需要有以下5种工艺优化手段：

（1）      优化pcb电路板的钢网设计

（2）      选用合适类型的焊膏

（3）      优化印刷过程的操作手法

（4）      优化室内/回流焊的温度曲线

（5）      采用工装，改进工艺方法。

针对每个工艺产生的缺陷，我司给出以下的解决思路，希望对您有所帮助。

产生桥连主要原因：焊膏多

解决思路：（1）减少焊膏量；（2）“大焊盘窄开窗”设计，引导焊锡铺展，特别适合钢网开窗无法再减小的场合

产生开焊主要原因：引脚底面与焊盘间隙大

解决思路：（1）增加钢网厚度；（2）扩大焊盘尺寸

产生BGA焊点机械断裂主要原因：操作应力

解决思路：（1）使用工装，减小人工装螺钉、分板、压接操作应力；（2）对元器件（焊点）进行加固。

产生锡珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要发生在底部面接点周围，如片式元器件、QFN等。

解决思路：（1）内缩钢网开窗，避免熔化的焊锡流到焊点外；（2）取消焊盘周围阻焊，预留多余焊锡待的空间。

以上是提高smt贴片加工的直通率解决思路，希望对您有帮助。

     研究发现，氧化膜的厚度与1m-sn层结晶的致密性有关。这是因为smt加工的板子在过炉后氧化膜增厚。由于孔口镀层结晶比较粗糙和疏松，高温再流焊接时氧离子能够透过这些粗糙、疏松的区域，形成的区域，形成较厚的SnO2膜。

     制程上影响锡面结晶致密性的关键因素是沉锡厚度，一般沉锡越厚，结晶越粗糙，再流焊接后越容易变色。

以上是靖邦电子为您普解的smt加工在过回流焊时变色的原因分析。