高频PCB是指一种印刷电路板，其应用在需要在某一产品之间传输特定信号的设备中是常见的。大多数情况下，这些PCB的频率范围在500MHZ到2GHz之间。使用该PCB的最常见应用包括微波，移动电话和射频器等等电子产品。

        在smt贴片加工厂中，高频PCB通常具有难以制造的高频层压板。这是因为它们需要保持应用的热传递，才能使得产品正常运行。该实用新型提供的这种高频电路板，于芯板中空槽的上开口和下开口边缘处设有可阻挡流胶的挡边，这样，芯板与置于其上表面和下表面的覆铜板粘合时流胶不会进入中空槽内，即一次压合即可完成粘接操作，较现有技术需经二次压合才能完成的高频电路板，该实用新型中的高频电路板结构简单，成本低，易于制造。

   几乎所有我们能见到的smt电子设备,小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互连都要用到印制电路板。简单地说，PCB印制电路板（也称印刷电路板）是通过电路板上的印制导线实现焊盘以及过孔等的电气连接的，同时，它也提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑。它可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，还为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。由于它手采用了照相制版印刷技术制作的电路板，故称印制电路板，即Printed Circuit Board,简称PCB。

       早期组装电子元器件在PCB上的安装采用插入安装技术(Through Hole Technology，THT),它将元器件安置在板子的一面,引出脚插入印制电路板相应的安装孔,然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定在另一面上。这种安装技术具有投资少、工艺相对简单、基板材料及印制线路工艺成本低、适应范围广等优点,适用于不苛求体积小型化的产品。同时插入式安装技术与PCB连接的构造比较好,比如排线的插座需要耐压力,所以通常它们都是THT封装。但这种安装方式,元器件需要占用大量的空间,并且要为每只引脚钻一个洞,它们的引脚也要占掉两面的空间,而且焊点也比较大,存在一些弊端。

       随着电子产品趋向小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,而电子产品功能越来越  完善,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元器件。随着SMT的出现,元器件在PCB上的安装方式已从单一的通孔插装(THT)逐步演变为表面安(贴)装,或插、贴混合安装。目前,应用在PCB上的双面贴装元器件的产品种类已越来越多。

      由于SMT用的PCB与THT用的PCB在设计、材料等方面都有很多差异,为了区别,通常将用于SMT的PCB称为SMB( Surface Mount Printed Circuit Board)。从广义上说,SMT用的基板不单限于印制电路板,还包括陶瓷基板、硅基板、被釉钢基板(指涂敷瓷釉的钢基板)和其他基板。狭义的SMT用基板则专指SMB。

　　PCB线路板的表面处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。下面靖邦科技的技术员为大家一一介绍，方便大家清晰的了解这些表面处理工艺的差别。

　　1、热风整平

　　热风整平也就是我们常说的喷锡，是早期PCB板常用的处理工艺，是在PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺，使其形成一层即抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil。

　　2、OSP有机涂覆

　　OSP工艺不同于其它表面处理工艺，它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，主要是用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈;同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接。OSP工艺简单，成本低廉，在线路板制作中广泛使用。

　　3、化学镀镍/浸金

　　化学镀镍/浸金不像OSP工艺那样简单，需要在铜面上包裹一层厚厚的，不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，电性能良好的镍金合金可以长期保护PCB，并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性，有效防止PCB板损坏。

　　4、沉银

　　沉银工艺较简单、快速，是介于OSP和化学镀镍/浸金之间。沉银不需要给PCB板敷上一层厚厚的盔甲，也可以在热、湿和污染的环境中，给PCB板提供很好的电性能和保持良好的可焊性，缺点就是会失去光泽。另外沉银还有良好的存储性，通常放置几年组装也不会有大问题。

　　5、沉锡

　　因为目前所有焊料是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配，这也使得沉锡工艺具有很好的发展前景。以前沉锡工艺不完善时，PCB板沉锡后容易出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来可靠性问题。如今在沉锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，克服了锡须的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性，增强了可应用性。

　　关于常见的PCB线路板表面工艺有哪几种，今天就介绍到这里了。PCB线路板表面工艺还有其他类型，如电镀镍金、镍钯金等，在制作难度，及成本上都与上面介绍的几种工艺更高，因而没能广泛应用。