粘度低流平性好的电子密封硅胶性能特点:
低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压、灌封、快速固化。
固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。
耐热性、耐潮性、耐寒性较好,应用后可以延长电子配件的寿命
可室温以及加温固化,方便多种操作工艺
具有极佳的防潮、防水、减震、缓和冲击力效果
粘度低流平性好的电子密封硅胶参数:
颜色:透明
粘度 (CS):600
比重( g/cm 3 ):1.07
操作时间25度( mins ):60-120min
硬度 (A°):20
混合比例(%):1:1
固化时间( mins ):20mins
固化时间( hours ):8h
操作时间80度( mins ):20min
线涨系数m/m*K:≤2.2*10(-4次方)
体积电阻Ω*cm:≥1.0*10(16次方)
阻燃性:UL94-V0
介电常数0.2MHz:3.0~3.3
导热系数W/m*k:≥0.2
介电绝度kV/mm:≥25
红叶郑重承诺,凡是购买红叶杰科技有限公司的产品,在三个月内,如因质量问题,本公司负责包退、包换,并且服务跟踪到户,现场为客户做产品演示。免费为客户解决技术难题,免费提供开模技术,免费提供移印硅胶的使用技术及移印胶头制作技术,免费提供新产品研发时硅胶技术支持,真正做到合作共赢。
使用方法:1、A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀(遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比)注意,***好顺着器壁的一边慢慢注入,以减少气泡的产生。
2、将灌封好的元件静置,让其自行排泡,气泡基本消失后可加温快速固化(80℃条件下,约需30分钟完全固化),亦可直接在室温条件下,完全固化大约需要10小时。
没有真空机如何做排泡处理呢?
硅胶在使用前,需将两组分(A\B)混合充分搅拌均匀,再次过程中,会有微量气泡产生,如果不做排泡处理直接使用,产品固化成型后,表面会有小细孔,对于国内来说,质量的要求都比较严格,这样的产品严重的话会成为残次品,但至少不会成为上等品质产品;所以一般生产的厂家都会备有真空机来辅助使用;但是作为少批量个人使用者来说,单独购买真空机就很没有必要了,除非是烧钱的主,那就另说啦~.~;那怎么在没有真空机的情况下,还能达到排泡效果呢?
1、硅胶AB两组分混合之后,就会有气泡产生,这时也可以借助吹风筒,需用冷风输送,来做排泡处理,或者再次过程中,用牙签或针戳破较大的气泡即可,小气泡会慢慢的自动消除。
2、也可以减少B剂(固化剂的使用量),延长AB胶混合之后交联的时间,让硅胶有充分的时间自动排泡,已达到真抽空的效果;
如果您在使用过程中,有任何不确定或者已遇到硅胶技术问题,都可以直接联系,红叶真诚为您服务,做到真正的合作共赢。
付款方式: 现金 银行转账 代收货款 支付宝
包装: 5KG,20KG,200/KG
质量/安全认证: RoHS, MSDS, SGS
海关编码: 3910
样品: 免费
交期: 两天内
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