液体硅胶系列

型号:  210#

●产品介绍：

210#是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温固化。可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。符合欧盟ROHS要求。

●应用领域：

适用于电子元器件、模块模组、电源盒、线路板、新能源电池、变压器、高压包、互感器、驱动器等，主要起到灌封保密、绝缘保护、导热散热、防水防潮的作用。

●产品特点：

1.低粘度流平性好，适用于复杂的电子配件。

2.固化后形成柔软的弹性体，抗冲击性好。

3.耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。

4.具有极佳的防潮、防水效果，用本产品灌封的LED显示屏，可达到IP65防水等级。

5.操作方便，可适用于手工灌胶，易于清理。

●使用方法：

1.混合之前，组份 A需要利用手动或机械进行适当搅拌，组份B应在密封状态下充分摇动容器，然后再使用。

2.混合时，按重量比 A：B = 10：1，充分搅拌2-3分钟再使用。

●技术参数：

*参数只供参考，以上产品性能可以根据客户要求进行调整。

●包装、贮存及运输：

1.22KG/组：A组分20kg，B组分2kg

2.密封避光，室温保存；

3.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

●注意事项：

1.当需要附着于应用材料上时，使用前请确认是否能够附着，然后再应用。

2.如果灌封厚度较大，表面及内部可能会产生针孔或气泡，应把混合好的硅胶放入真空容器中，在-0.1兆帕脱泡2分钟。

3.长期暴露在空气当中，会引起固化剂中有效成份水解，因此已打开包装的A、B组份，均需要重新密封好，否则会影响固化性能。