SMT大生产中，首先要求焊膏能顺利地、不停地通过焊膏漏板或分配器转移到PCB上，如果焊膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔 眼，而导致生产不能正常进行。其原因是焊膏中缺少一种助印剂或用量不足，此外合金粉末的形状差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。

最简便的检验方法是:选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板，印刷30～50块PCB，观察漏板上的孔眼是否堵死，漏印模板的反面是否有多余的焊膏，再观察PCB上焊膏图形是否均匀一致、有无残缺现象，若无上述异常现象，一般认为焊膏的印刷性是好的。

        将SMD焊接到电路板需要几个阶段。但是，有两种基本的焊接方法。这两个过程要求电路板布局略有不同的PCB设计规则，并且它们还要求SMT加工焊接工艺不同。SMT焊接的两种主要方法是：

          波峰焊：   这种焊接元件的技术是先推出的技术之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。带有元件的电路板通过波形，焊波提供焊料焊接元件。对于这个过程，元件需要保持在适当的位置，通常是通过一小块胶水，以便它们在焊接过程中不会移动。

         回流焊：   这是目前受欢迎的方法。在PCB组装中，电路板通过焊接屏施加焊料。然后将元件放在电路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要电路板没有晃动或敲击，就足以将元件固定到位。然后将板通过红外线加热器，焊料熔化，以提供良好的导电性和机械强度。

        焊接工艺是整个PCB组装过程中不可或缺的组成部分。通常在每个阶段监控电路板组装质量，并反馈结果以维持和优化工艺以获得高质量的输出。

       因此，电子组装所需的焊接技术经过磨练，以满足SMD和所用工艺的需要。

        所谓空洞，从smt贴片加工的制作来讲，绝大部分的Smt贴片的锡膏焊点中容易出现空洞，其中原因是因为在进入回流焊过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出来而形成的空洞。接下来分析助焊剂为什么会引起不良现象，空洞。                    

      焊料在熔点以上的排气速度是一个关键因素，如果排气速度较低，产生的空洞的概率就会很大；截留的助焊剂是引起空洞的根源。助焊剂活性越高，越有利于助焊剂的逃逸，也越不易形成空洞；焊剂中溶剂的沸点越低越容易形成空洞，这是因为溶剂挥发使助焊剂变得黏稠，越黏稠越不容易被熔融焊料“挤走”。

     以上是smt贴片加工厂的分享，希望对您有所帮助。