几乎所有我们能见到的smt电子设备,小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、器系统，只要有集成电路等电子元器件，它们之间的电气互连都要用到印制电路板。简单地说，PCB印制电路板（也称印刷电路板）是通过电路板上的印制导线实现焊盘以及过孔等的电气连接的，同时，它也提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑。它可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，还为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。由于它手采用了照相制版印刷技术制作的电路板，故称印制电路板，即Printed Circuit Board,简称PCB。

       早期组装电子元器件在PCB上的安装采用插入安装技术(Through Hole Technology，THT),它将元器件安置在板子的一面,引出脚插入印制电路板相应的安装孔,然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定在另一面上。这种安装技术具有投资少、工艺相对简单、基板材料及印制线路工艺成本低、适应范围广等优点,适用于不苛求体积小型化的产品。同时插入式安装技术与PCB连接的构造比较好,比如排线的插座需要耐压力,所以通常它们都是THT封装。但这种安装方式,元器件需要占用大量的空间,并且要为每只引脚钻一个洞,它们的引脚也要占掉两面的空间,而且焊点也比较大,存在一些弊端。

       随着电子产品趋向小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,而电子产品功能越来越  完善,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元器件。随着SMT的出现,元器件在PCB上的安装方式已从单一的通孔插装(THT)逐步演变为表面安(贴)装,或插、贴混合安装。目前,应用在PCB上的双面贴装元器件的产品种类已越来越多。

      由于SMT用的PCB与THT用的PCB在设计、材料等方面都有很多差异,为了区别,通常将用于SMT的PCB称为SMB( Surface Mount Printed Circuit Board)。从广义上说,SMT用的基板不单限于印制电路板,还包括陶瓷基板、硅基板、被釉钢基板(指涂敷瓷釉的钢基板)和其他基板。狭义的SMT用基板则专指SMB。

表面处理：主要工艺问题（包括镀层工艺）

（1）不耐焊（一次比一次难焊，第三次比较难焊，第四通常就无法焊接了）。

（2）波峰焊透锡不良。

（3）焊点露铜。

“黑盘”、“金脆”。

（1）阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果（=1/3线宽），不能重工，如图5-38所示。

（2）轻易受酸性气体腐蚀；对手印敏感；Ag迁移。

（1）Sn与Cu不断生产Cu6Sn5，影响储存期。

（2）产生锡须。

（3）工艺效率低，同时，工艺时间长(10min)、温度高（70℃），对阻焊剂破坏严重，特别是细线条。

可焊性好、储存期长，但不合适密脚器件。

（1）镀层厚度除ENIG外，在IPC有关标准中没有规定，能够要求满足可焊性要求即可，业界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC无规定，建议以0.3 ~ 0.4um为宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC仅规定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蚀越严重(IPC无规定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些，主要因为Sn与Cu在常温下会不断生成Cu6Sn5,影响可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之间自然形成，在pcb表面处理工艺上难以准确掌握;而无铅主要用SnCu合金，因处理温度高，易形成Cu3Sn影响可焊性差，目前基本不采用。

(2)对SAC387的润湿性(按不同过炉次数下的润湿时间，单位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)对SAC305的润湿力(按两次过炉后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面处理用做焊接前的防氧化保护，焊接时被熔合到焊料中，因此，一般情况下不需要关心其抗腐蚀能力。但想要作为背叛表面处理工艺质量问题，就必须要知道其抗腐蚀能力。

在常规的盐雾试验要求情况下，OSP、Im-Ag、ENIG的抗盐雾能力都比较差，只有Im-Sn并热熔处理的表面比较好，没有看见明显的腐蚀现象，

　　在SMT贴片加工中，PCB焊盘的设计十分重要，焊盘设计的会直接影响着元器件的焊接性、稳定性和热能传递，关系着贴片加工质量，因此在设计PCB焊盘时，就需要严格按照相关要求标准去设计。

      那么PCB焊盘设计标准是什么呢?下面靖邦技术员就为大家整理介绍。

　　一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：

　　1.调用PCB标准封装库。

　　2.有焊盘单边小不小于0.25mm，整个焊盘直径大不大于元件孔径的3倍。

　　3.尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。

　　4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。

　　5.布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。

　　二、PCB焊盘过孔大小标准：

　　焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，焊盘直径取决于内孔直径。

　　三、PCB焊盘的可靠性设计要点：

　　1.对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。

　　2.焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。

　　3.焊盘剩余尺寸，元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。

　　4.焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

　　关于PCB焊盘设计标准是什么，今天就介绍到这里了。正确的PCB焊盘设计，在贴装时如果有少量的歪斜，可以在再流焊时由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正。而如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，再流焊后容易会出现元件位置偏移、吊桥等焊接缺陷，因此对于PCB焊盘设计就需要十分注意。