表面处理：主要工艺问题（包括镀层工艺）

（1）不耐焊（一次比一次难焊，第三次比较难焊，第四通常就无法焊接了）。

（2）波峰焊透锡不良。

（3）焊点露铜。

“黑盘”、“金脆”。

（1）阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果（=1/3线宽），不能重工，如图5-38所示。

（2）轻易受酸性气体腐蚀；对手印敏感；Ag迁移。

（1）Sn与Cu不断生产Cu6Sn5，影响储存期。

（2）产生锡须。

（3）工艺效率低，同时，工艺时间长(10min)、温度高（70℃），对阻焊剂破坏严重，特别是细线条。

可焊性好、储存期长，但不合适密脚器件。

（1）镀层厚度除ENIG外，在IPC有关标准中没有规定，能够要求满足可焊性要求即可，业界一般要求如下。

OSP:0.15~ 0.5um, IPC无规定，建议以0.3 ~ 0.4um为宜。

EING:Ni- 3~ Sum;Au-0.05~ 0.20um (IPC仅规定最薄要求)。

Im-Ag:0.05~ 0.20um,越厚凹蚀越严重(IPC无规定)。

Im-Sn: ≥0.08um,之所以希望厚些，主要因为Sn与Cu在常温下会不断生成Cu6Sn5,影响可焊性。

HASL  Sn63Pb37,一般在1 ~ 25um之间自然形成，在pcb表面处理工艺上难以准确掌握;而无铅主要用SnCu合金，因处理温度高，易形成Cu3Sn影响可焊性差，目前基本不采用。

(2)对SAC387的润湿性(按不同过炉次数下的润湿时间，单位:s)。

0次:Im-Sn(2)-EING(1.2),OSP(1.2)-Im-Ag(3)。

2次:EING(3), Im-Ag(3)-OSP(7)-Im-Sn(8)。

4次:EING(3)-lm-Ag(4.3)-OSP(10)-Im.Sn(10)。

(3)对SAC305的润湿力(按两次过炉后)。

EING(5.1 )-Im-Ag  (4.5)- Im-Sn(1.5)-0SP(0.3).

PCB的表面处理用做焊接前的防氧化保护，焊接时被熔合到焊料中，因此，一般情况下不需要关心其抗腐蚀能力。但想要作为背叛表面处理工艺质量问题，就必须要知道其抗腐蚀能力。

在常规的盐雾试验要求情况下，OSP、Im-Ag、ENIG的抗盐雾能力都比较差，只有Im-Sn并热熔处理的表面比较好，没有看见明显的腐蚀现象，

　　PCB线路板是电子元器件电气连接的提供者，在PCB设计中元件的布局十分重要，会影响着产品最终的使用性能。如果元件布局、排列的不合理，将会导致产品的电气性能和机械性能下降，而且也会给装配和维修带来不便。那么如何合理布局PCB线路板元件呢?下面跟靖邦技术员一起来了解下吧。

　　一、美观

　　PCB板元件布局要尽可能做到美观耐看。在布局设计中除了要考虑元件放置的整齐有序，还要考虑走线的优美流畅。通常很多用户都是通过元件布局是否整齐，来片面评价电路设计的优劣，为了产品的形象，在性能要求不苛刻时要优先考虑前者。但是，在高性能的场合，对线路板要求较高，且元件也封装在里面，平时看不见，就应该优先考虑走线的美观。

　　二、信号的干扰

　　PCB板信号干扰问题是PCB设计布局需要考虑的重要因素，应注意以下几个方面：

　　1.弱信号电路与强信号电路分开甚至隔离;

　　2.交流部分与直流部分分开;

　　3.高频部分与低频部分分开;

　　4.注意信号线的走向，地线的布置;

　　5.适当的屏蔽、滤波等措施。

　　三、受力

　　PCB板应能承受安装和工作中所受的各种外力和震动，对此需要对板上的各种孔(螺钉孔、异型孔)的位置进行合理安排。一般孔与板边距离至少要大于孔的直径。同时还要注意异型孔造成的板的最薄弱截面也应具有足够的抗弯强度。板上直接“伸”出设备外壳的接插件尤其要合理固定，保证长期使用的可靠性。

　　四、受热

　　PCB板元件的布局要注意大功率的、发热严重的器件的放置，要保证有足够的散热条件。尤其在精密的模拟系统中，要格外注意这些器件产生的温度场对脆弱的前级放大电路的不利影响。一般功率非常大的部分应单独做成一个模块，并与信号处理电路间采取一定的热隔离措施。

　　五、安装

　　PCB板安装，是指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致发生空间干涉、短路等事故，并使接插件处于机箱或外壳上的位置而提出的一系列基本要求，对元件的布局有固定位置。

　　pcb线路板布线在整个pcb线路板设计中，是一个重要的环节，所需工作量大，要求技巧高，关系着线路板产品的性能及完整性是否能实现。因此在pcb线路板布线设计中，就需要根据相关规则来做，避免出现错误，导致pcb线路板失效。下面靖邦技术员就为大家整理介绍pcb线路板的布线设计规则：

　　1、为保证电路板的电气性能，一般情况下应先对电源线和地线进行布线。在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线。

　　2、布线应避免锐角，直角。尽可能采用45º的折线布线，以减小高频信号的辐射。

　　3、对要求比较严格的线(如高频线)先进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射扰。必要时应加地线隔离，相邻层信号线为正交垂直方向，平行容易产生寄生耦合。

　　4、任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小;信号线的过孔要尽量少;高频信号尽可能短。

　　5、双面板电源线，地线的走向好与数据流向一致，以增强抗噪声能力。

　　6、单独的电源层和地层，电源线，地线尽量短和粗，需要时在两边加上保护地，电源和地构成的环路尽量小。

　　7、整块线路板布线，打孔要均匀。成对差分信号线一般平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一起打，以做到阻抗匹配。

　　8、关键信号应预留测试点，以方便生产和维修检测用。

　　关于pcb线路板的布线设计规则，靖邦科技就介绍到这里了。pcb线路板的布线设计是一个复杂而简单的过程，需要在实践中总结经验，熟练掌握规则技巧，才能更好的完成线路板的布线工作。