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钟小姐
主营: 计算机、通信和其他电子设备制造业
广东省深圳市
带双面真空吸盘的工作台,可用来印制双面板。PCB的定位一般采用孔定位方式,再用真空吸紧。工作台的X-Y-Z轴均可微调,以适应不同种类PCB的要求和定位。
PCB的放进和取出方式有两种:一种是将整个刀机构连同模板抬起,将PCB拉进或取出,采用这种方式时,PCB的定位精度不高;另一种是刀机构及模板不动,PCB“平进平出”,使模板与PCB垂直分离,这种方式的定位精度高,印制焊膏形状好。
因PCB变形或PCB上的焊盘图形制作不,采用视觉系统对PCB上的基准标记定位,并进行校正。这样可以使装调时间少而精度高,同时还能对PCB焊盘图形的位置进行检査一旦误差超出偏差标准,即告知操作者。
不同品牌的印刷机定位方式会有所不同。如图是某款全自动印刷机的定位系统示意图,CCD摄像机处于模板和PCB的中间位置。PCB传入后,摄像头自动寻找模板和PCB上的定位标记(Mark),通过Mark点的位置对准实现模板与PCB的定位。
研究发现,氧化膜的厚度与1m-sn层结晶的致密性有关。这是因为smt加工的板子在过炉后氧化膜增厚。由于孔口镀层结晶比较粗糙和疏松,高温再流焊接时氧离子能够透过这些粗糙、疏松的区域,形成的区域,形成较厚的SnO2膜。
制程上影响锡面结晶致密性的关键因素是沉锡厚度,一般沉锡越厚,结晶越粗糙,再流焊接后越容易变色。
以上是靖邦电子为您普解的smt加工在过回流焊时变色的原因分析。
作为一名合格的SMT贴片加工工程师,如果仅仅停留在了解书本知识的层次,那么称不上合格。生产现场需要的是掌握基本工程知识的人。对装联工艺而言,工程知识包括工艺窗口,基准工艺参数与基本工艺方法,如钢网开窗,对某一特定的封装,采用多厚的钢网、开什么形状以及多大尺寸的窗口。这些具体的、可用的应用知识,一般都是基于SMT生产线上实验或经验获得的。
如果不了解smt贴片中每类元器件容易发生的焊接问题、产生原因,那么就不能有效地预防。道理很简单,没有想到的做不到。掌握常见SMT加工焊接不良现象的产生机理与处置对策,最根本的途径是在实践中运用所学的理论知识、分析问题、解决问题,把理论知识转化为处理问题的能力。工艺是一门实践性很强的学问,靠经验的积累,正如医生,看的人多了,经验就丰富了。在smt贴片加工实践中,我们经常会碰到这样的情况,比如什么是芯吸现象?相信大多数工程师都能够回答出来,但在碰到由芯吸引起的问题时往往不会想到芯吸,这是因为没有把理论知识转化为处理问题的能力。日本电子产品以质量著称于世,一条重要的经验就是“学习故障,消除预期故障"。从实践中汲取经验,把经验再用于指导实践,这是非常重要的方法。
为了做一名合格的SMT工程师,你需要不断的实践,才能掌握解决方法。如有建议或疑问,请反馈到我电子邮箱:pcba06@pcb-smt.net
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