这些SMD led封装在行业标准CLPP6封装中。这些高可靠和 高亮度led被设计用于在多种环境条件下工作 非常适合在照明应用中使用。它们宽阔的视角造就了这些led 非常适合于通道字母，或一般的背光和照明应用。平面上 发光表面使这些led很容易与光管配对。所有组件都 采用专用荧光粉封装高性能LED芯片和硅树脂。 产品特点和优势： 1 理想的LED照明应用，以避免多阴影 2 更高的导热系数，更好的热管理 3 提供可变和创新的阵列LED布局设计和组合 4 降低初始开发成本和时间 5 高流明性能每美元的成本 6 符合RoHS标准的无铅回流焊 应用场景： 1 灯带 2 背光 3 场景装饰 产品参数： 1尺寸:5.5毫米x5.0毫米x1.6毫米 2包:顶部SMD 3封装树脂:含铝酸盐荧光粉的硅树脂 4镀电极:Ag) 5芯片:一个腔内共4个芯片