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XC7A50T-2CSG324I
型号
XILINX
品牌
21+
批号
BGA
封装
屈巧弟
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主营： 磁性元器件 | 数码产品
广东省深圳市
| 型号 | XC7A50T-2CSG324I | 品牌 | XILINX |
|---|---|---|---|
| 批号 | 21+ | 封装 | BGA |
| 847049310 |
| 参数名称 | 参数值 |
|---|---|
| 是否无铅 |  不含铅 |
| 是否Rohs认证 |  符合 |
| 生命周期 | Active |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LFBGA, BGA324,18X18,32 |
| 针数 | 324 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.D |
| HTS代码 | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| 风险等级 | 5.79 |
| 最大时钟频率 | 1286 MHz |
| CLB-Max的组合延迟 | 1.05 ns |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B324 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 15 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 可配置逻辑块数量 | 4075 |
| 输入次数 | 250 |
| 逻辑单元数量 | 52160 |
| 输出次数 | 250 |
| 端子数量 | 324 |
| 最高工作温度 | 100 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 4075 CLBS |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装等效代码 | BGA324,18X18,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.5 mm |
| 子类别 | Field Programmable Gate Arrays |
| 最大供电电压 | 1.05 V |
| 最小供电电压 | 0.95 V |
| 标称供电电压 | 1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15 mm |
XC7A75T-2FGG484I XILINX 21+ BGA
XC7A50T-2FTG256I XILINX 21+ BGA
XC7A50T-2FGG484I XILINX 21+ BGA
XC7A50T-2CSG324I XILINX 21+ BGA
XC7A50T-2CSG324C XILINX 21+ BGA
XC2V250-4FG256C XILINX 21+ BGA256
XC7A75T-2FGG484I XILINX 21+ BGA
XC7A50T-2FTG256I XILINX 21+ BGA
XC7A50T-2FGG484I XILINX 21+ BGA
XC7A50T-2CSG324I XILINX 21+ BGA
XC7A50T-2CSG324C XILINX 21+ BGA
XC2V250-4FG256C XILINX 21+ BGA256
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