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博众半导体固晶机微米级贴片机 DU9721

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博众半导体固晶机微米级贴片机 DU9721

博众半导体固晶机微米级贴片机-DU9721

发货江苏省苏州市

参数

博众

品牌

1,160 mm×1,225 mm×1,800 mm

外形尺寸

220V/50Hz

电压/频率

中国

产地

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博众半导体

苏州博众半导体有限公司

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产品属性

品牌博众

外形尺寸 1,160 mm×1,225 mm×1,800 mm

电压/频率 220V/50Hz

产地中国

X/Y 贴片精度 ± 7µm @ 3σ

θ贴片精度 ±0.15°@ 3σ

晶圆尺寸 2" - 12" (50 mm - 300 mm)

芯片尺寸(固晶) Die Attach: 0.17 mm - 50 mm

芯片尺寸(倒装) Flip Chip: 0.5 mm - 50 mm

芯片厚度 0.05 mm - 7 mm

晶圆盘 Waffle pack / Gel-Pak® 2”×2” and 4”×4”/JEDEC tray

基板类型 13”× 8”(325 mm× 200 mm)

UPH 12000(max)

可售卖地北京;天津;河北;山西;内蒙古;辽宁;吉林;黑龙江;上海;江苏;浙江;安徽;福建;江西;山东;河南;湖北;湖南;广东;广西;海南;重庆;四川;贵州;云南;西藏;陕西;甘肃;青海;宁夏;新疆

型号 DU9721

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