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BGA芯片植球 PCBA拆解 QGN清洗 SOP除锡整脚 EMMC植球 IC翻新
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BGA芯片植球-PCBA拆解-QGN清洗-SOP除锡整脚

发货 广东省深圳市
参数

CSP

耗材

X-RAY

测试

ROWCSP

封装

24L

芯片

主营: 仪器仪表制造业

广东省深圳市




联系方式:梁先生  手机: 13691612678

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产品属性
耗材 CSP
测试 X-RAY
封装 ROWCSP
芯片 24L
植球 GBA
型号 QFN
尺寸 10*10
包装 卷带
移植返修 返修台
类型 QFN
品牌 晶鑫硕科技
批号 20230040028
数量 10000
关 闭
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询价产品: BGA芯片植球 PCBA拆解 QGN清洗 SOP除锡整脚 EMMC植球 IC翻新

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