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发货 广东省东莞市
参数

功率半导体封装焊接

功能用途

320-360(℃)

工作温度

是否进口

SD-660T

型号

主营: 其他焊接材料与附件

广东省东莞市


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产品属性
功能用途 功率半导体封装焊接
工作温度 320-360(℃)
是否进口
型号 SD-660T
长度 12cm
产地 广东东莞
品牌 吉田
重量 100g
材质 锡铅银合金
颜色 银灰色
是否定制
熔点 287
清洗角度 免清洗
形状 针筒
关 闭
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询价产品: 吉田牌高铅660L含银针筒锡膏工厂直销 半导体封装下锡流畅 机器点锡

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