3D Wafer Bump(晶元锡焊)、Wire Bonding(引线键合)AOI检测系统
高精度3D Wafer(晶元)检测
精密解析度配置可实现针对Foot形态元件的整体检测
可直接检测镜面元件,避免反光问题
奔创特有的3D技术 实现元件的精准3D成型,机器镜头采用同轴照明辅助2D检测。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各种封装方式的解决方案
AOI + SPI 混合检测系统
精密解析度实现针对Bump、Mini LED、009004等各种微型、密集型元件的3D检测
托普科Warer Bump | Wire Bonding 3D AOI
托普科FUJI富士贴片机NXT M6 III模组型高速多功能
托普科Heller 1936 MK7真空回流焊炉
托普科松下贴片机 NPM-D3 高速模组贴片机
松下Panasonic AM100 模块式芯片贴片机
托普科FUJI/富士AIMEX III多功能贴片机
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