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AXIS-TEC激光晶圆划片机AX-LS100
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AXIS-TEC激光晶圆划片机AX-LS100
AXIS-TEC激光晶圆划片机AX-LS100

AXIS-TEC激光晶圆划片机AX-LS100

发货 上海市
参数

AXIS-TEC

品牌

AX-LS100

型号

高达 800 mm/s

切割速度

35 ~ 50 μm

切割宽度

主营: 研究和试验发展

上海市


简要描述:AXISTEC激光晶圆划片机,采用高精度激光,形成极小的光点,因其非接触式加工,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形,且热影响极小,激光寿命长,搭配高精度平移台,使得划片精度高,速度快,成本更低。


刀片划片与激光划片的比较

 

Figure
Figure 1Figure 2
切割过程
机械加工使用研磨刀片切割硅片
激光切割利用激光加热裂开晶圆
切割速度
10 ~ 50 mm/s
高达 800 mm/s
切割宽度
60 ~ 80 μm
35 ~ 50 μm
切割质量
较低 (易碎裂,裂纹)
高 (缺口小,裂纹少)
生产效率较慢较快
维护成本
高 (刀片更换)
低 (长寿命激光源)
主要特点
既定程序
更高的产量,无需清洗

 

 

激光划片机 1


 

 

功能概述

1. 激光系统
2. 晶圆自动定位系统
3. 高精度平移台
4. 简易的用户操作界面
5. 一级激光器外壳
 

 

1. 激光系统
激光划片机 2
 
 
2. 晶圆自动定位系统
激光划片机 3
3. 高精度平移台
激光划片机 4
 
4. 简易的用户操作界面
激光划片机 5
 
 
5. 一级激光器外壳
激光划片机 6
 
 

 

 

 

激光划片机 7
可选功能
1. 自动装片机器人和对准器
2. 防震气垫系统
3. 激光高度补偿
4. 惰性气体净化系统
5. SECS/GEM 功能
 
1. 自动装片机器人和对准器
 
激光划片机 8
高速、高精度的晶圆处理,实现更高的生产力。能够处理高达12英寸的晶圆。
 
激光划片机 9
 
2. 防震气垫系统
 
激光划片机 10
高效的隔振系统,可抑制材料受到冲击、振动和结构噪音的影响。
 

3. 激光高度补偿

 

激光划片机 11
激光高度补偿允许设备处理不同厚度的晶圆。
高度差在晶圆加载过程中被捕获,然后在激光划线过程中自动补偿。

 

4. 惰性气体净化系统
 
氮气等惰性气体用作划线过程的辅助气体;通过激光头将熔融材料和碎屑推出切割区。
氮气是最常用的惰性气体,因为它的化学活性较低,与氩气等其他惰性气体相比,它更便宜。
与常规CDA吹扫相比,氮气划片产生的切边质量更高。

激光划片机 12

 

激光划片机 13

 

5. SECS/GEM

 

激光划片机 14

对于过程优化,SECS/GEM提供了机器和制造系统之间的通用通信接口
它允许轻松访问数据,如不同产品的配方选择、状态数据收集、跟踪数据收集、报警管理,以及机器控制,如假脱机、远程命令。
 
 
  
  
设备尺寸
 
宽 : 1530mm
长 : 900mm
高 : 2229mm
重量 : 750kg
激光划片机 15
通用参数
激光划片机 16
激光器参数
激光划片机 17
工艺规范
激光划片机 18

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CNC影像测量 OGP测量仪

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¥10万/台
产品属性
品牌 AXIS-TEC
型号 AX-LS100
切割速度 高达 800 mm/s
切割宽度 35 ~ 50 μm
切割质量 高 (缺口小,裂纹少)
生产效率 较快
维护成本 低 (长寿命激光源)
主要特点 更高的产量,无需清洗
UPS 不间断电源
激光系统 激光头
关 闭
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询价产品: AXIS-TEC激光晶圆划片机AX-LS100

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