大批量生产的基准绝对的精度和最佳性能使SIPLACE X S成为严苛的大批量生产应用的首选平台，如：网络基础设施（5G），服务器及工业板块的大型电路板等。 无论是最高的速度、最低的dpm率、不停机换线、快速的新产品导入以及最新一代的超小型元器件（0201公制）的高速贴装——SIPLACE X S都可满足。

SIPLACE X S的亮点：
SIPLACE SpeedStar 支持以最大精度高速贴装如0201（公制）一样的小型元器件
SIPLACE MultiStar 是唯一能按需（收集和贴装、拾取和贴装、混合模式）自动更改模式的贴装头
SIPLACE TwinStar: 是能应对特殊任务的贴装头
SIPLACE数字成像系统使流程的稳定性最佳
可提供2、3和4个悬臂以及智能传输系统选项，以优化生产线配置
模块化悬臂可应对任何生产挑战
自动智能顶针完美地支撑被定义的PCB板