特点

高通量的断面研磨

配备断面研磨能力达到500 µm/h^*2以上的率离子。因此，即使是硬质材料，也可以地制备出断面样品。

*2   在加速电压6 kV下，将Si从遮挡板边缘伸出100 µm并加工1小时时的深度

断面研磨

● 即使是由硬度以及研磨速度不同的成分所构成的复合材料，也可以制备出平滑的断面样品

● 优化加工条件，减轻损伤

● 可装载20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的样品

断面研磨的主要用途

● 制备金属以及复合材料、高分子材料等各种样品的断面

● 制备用于分析开裂和空洞等缺陷的断面

● 制备评价、观察和分析所用的沉积层界面以及结晶状态的断面

断面研磨加工原理图

平面研磨（Flat Milling^®）

● 均匀加工成直径约为5mm的范围

● 可运用于符合其目的的广泛领域

● 可装载直径50 mm × 厚度25 mm的样品

● 可选择旋转和摆动（±60度～±90度的翻转）2种加工方法

平面研磨（Flat Milling^®）的主要用途

● 去除机械研磨中难以消除的细小划痕和形变

● 去除样品的表层

● 消除FIB加工的损伤

平面研磨（Flat Milling®）加工原理图

与日立SEM的样品结合

● 样品无需从样品台取下，就可直接在SEM上进行观察。

● 在抽出式的日立SEM上，可按照不同的样品分别设置截面、平面研磨杆，因此，在SEM上观察之后，可根据需要进行再加工。

功能

冷却温度调节功能*1

附冷却温度调节功能的IM4000PLUS

该功能可有效防止加工过程中，由于离子束照射引发的样品的温度上升，所导致样品的溶解和变形。对于过度冷却后会产生开裂的样品，通过冷却温度调节功能可防止其因过度冷却而产生开裂。

*1     此调节功能不是IM4000PLUS的标配功能，而是配有冷却温度调节功能的IM4000PLUS功能。

样品：铅焊料

常温研磨

冷却研磨

选项

大气隔离样品杆

大气隔离样品杆，可让样品在不接触空气的状态下进行研磨。

密封盖将样品密闭，进入真空排气的样品室后，打开密封盖。如此，离子研磨加工后的样品可以在不接触空气的状态下直接设置到SEM*1、FIB*1、AFM*2上。*1    仅支持附带大气隔离样品更换室的日立FE-SEM和FIB。

*2    仅支持真空型日立AFM。

锂离子电池负（充电后）

大气隔离

大气暴露