一、产品介绍

氮化铝陶瓷基板：

具有优良的导热性、较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能；

优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀；

公司生产的氮化铝基板：具有优良的热学、力学、电学性能，高导热率、高强度等优异特性。随着微电子设备的迅猛发展，高导热氮化铝基板、可广泛应。

 氮化铝陶瓷基板、且与硅的热膨胀系数相近，作为新的陶瓷材料，受到人们的关注和重视。我司生产的氮化铝陶瓷基板，广泛应用于通讯器件、高亮度LED、电力电子器件等行业，是一种性能优异的电子陶瓷材料。

二、优异性能

（1）热导率高，是氧化铝陶瓷的5-10倍，与剧毒氧化铍（BeO）相当；

  High thermal conductivity, which is 5 to 10times of Al2O3

（2）热膨胀系数（4.3×10-6/℃）与半导体硅材料（3.5-4.0×10-6/℃）匹配；

  Thermal expansion coefficient matches withthat of silicon

（3）机械性能好，抗弯强度高于BeO陶瓷，接近氧化铝；

  Good mechanical property, which is close to Al2O3and better than BeO

（4）电性能优良，具有极高的绝缘电阻和低的介质损耗；

  Distinct electrical properties, with very highelectrical resistivity and

  low dielectric loss

（5）电路材料的相容性好，可以进行多层布线，实现封装的高密度和小型化；

  Compatible with circuit materials, multilayerwiring could be used to

  achieve high density and miniaturization ofpackaging

（6）无毒，有利于环保。

     Non-toxic, environment friendly

三、应用领域

(1) 光电通信器件

(2) LED行业

(3) 汽车电子功能模块

(4) 大功率电源模块

(5) 高频微波应用器件

(6) 电力、电子元器件

四、产品性能参数

4、产品规格