触摸屏显微硬度计

近几年，在硬度检测方面最中要的发展就是采用了触屏技术，而10年之前硬度试验的重点还在改进微处理器的控制上面，这一方面已有了很大改进，触屏技术的出现彻底打破了硬度测试仪器在获取和分析试验结果及相关数据方面的限制。

触屏技术发展的价值可以从许多方面来认识。在生产和质量控制过程中联人硬度计。当需要时，硬度计就成为生产周期的相关要素。它可以作为控制工艺傲综合试验、抽样分析和标定数据，也可以在生产线上进行硬度检验。

这些性能很有实际意义，许多生产厂商认为：硬度和装配、精加工工序一样是决定零件质量的重要因素。

在操作水平上，触屏技术可更简单、更经济地实现检验过程的记录、显示、控制和数据的存储。

实际上，盖板就是在两层塑料薄膜之间嵌人一个 8 ×8的矩阵块共6 4个触点 ，手指按在任何一个触点或一群触点上，压力通过传导墨迹作为一种信号传给仪器内置的软件。可重新定义这6 4 个触点，它们可以单个或任意组合操作。它可以作为控制工艺傲综合试验、抽样分析和标定数据，也可以在生产线上进行硬度检验。在某个允许的极限内，只需单击一下，这6 4个点即可象一个触点一样覆盖整个屏区。

果实硬度计

水果硬度计通过测量水果的硬度来判断水果的成熟度。果实硬度计是种植业者不可缺少的用来确定水果采摘和上市时间的工具。

测量范围：0-5kg（0-12lb）

测量对象：桃，杏，李子，甜瓜，柑橘类，柿子

附件：2个金属探头，8mm和11mm；削皮刀

可选配件：

可单独选购测量微小水果的小直径探头（可提供的直径为Φ1mm，Φ1.5mm，Φ2mm，Φ2.5mm，Φ3mm），可任意选择其中一种或者多种；水果硬度计台（配合水果硬度计台效果更好，测量更精准）

硬度试验是机械性能试验中最见单易行的一种试验方法。为了能用硬度试验代替某些机械性能试验，生产上需要一个比较准确的硬度和强度的换算关系。

里氏硬度（Dietmar Leeb）里氏硬度是根据最鑫的里氏硬度测试原理利用最xian进的微处理器技术设计而成。

布氏硬度（HB）以一定的载荷（一般3000kg）把一定大小（直径一般为10mm）的淬硬钢球压入材料表面，保持一段时间，去载后，负荷与其压痕面积之比值，即为布氏硬度值（HB），单位为公斤力/mm2 (N/mm2）。