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钟小姐
主营: 计算机、通信和其他电子设备制造业
广东省深圳市
PCBA测试治具是什么?
PCBA测试治具是PCBA加工厂中非常重要的设备,一般放置于生产环节的末端,用来检测产品是否是完好的。在进行PCBA测试治具制作和测试时,需符合规定的要求才能的提高测试的准确率,提高出货品质。
PCBA测试治具是专门对产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。因其主要在PCBA生产线上用于产品的各项指标的测试,所以叫PCBA测试治具。那么下面靖邦电子与大家浅谈pcba测试治具的分类。
1、ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。
2、FCT测试需要进行IC程序烧制,对整个PCBA板的功能进行模拟测试,发现硬件和软件中存在的问题,并配备必要的生产治具和测试架。
3、疲劳测试主要是对PCBA板抽样,并进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,判断测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能。
4、恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
5、老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。
以上是smt贴片加工厂分享pcba测试治具分类,如需了解更多资讯请关注我们,下节继续与大家分享。
PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些?
PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些?PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .今天靖邦PCBA加工为大家分享PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些?
PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些?
1.从冷藏区拿出的锡膏必须先在室温下回温。目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若不回温,则在PCBA加工时容易产生锡珠;
2.质量方针为:品管﹑遵循流程﹑保证供应客户需要的质量;所有人参与﹑高效处理﹑追求零缺陷;
3.锡膏的成份包括:金属粉末﹑抗垂流剂﹑助焊剂﹑溶济﹑活性剂;按成分分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%;其间金属粉末首要成份为锡和铅,分别占63%、37%﹐熔点为183℃;
4. 机器文件供应形式有:预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式;
5.SMT贴片加工的PCB定位办法有:真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位;
6. 丝印为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的丝印为485;
PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些?现在大家知道了吗?希望本文可以帮助到有需要的朋友们,如果大家有PCBA加工相关的需求的话,欢迎来电咨询。
再流焊接概念,权威PCBA加工名企业为您浅析
在PCBA加工过程中,再流焊接是一个非常重要的工艺,在下面的文章中,靖邦科技将从再流焊接的基本概念,工艺流程,工艺特点三个维度,为您浅析再流焊接,希望对您有所帮。
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。
1.工艺流程
再流焊接的工艺流程:印刷焊膏一贴片一再流焊接,见下图
2.工艺特点
(1)焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求,如焊缝的厚度。
(2)焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法。为了简化工艺流程、降低生产成本,通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。
(3)再流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉,主要功能就是对PCBA进行加热。对于双面板,见下图,布局在底面(B面)上的元器件应满足一定的力学要求,如BGA类封装,元件质量与引脚接触面积比小于等于0.05mg/mm2的要求,以防焊接顶面元件时不掉下来。
(4)再流焊接时,元器件是完全漂浮于熔融焊锡(焊点)上的。如果焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件布局重且引脚布局少,就容易在不对称熔融焊锡乏面张力或再流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位,见下图。
一般而言,能够自行矫正位置的元件,焊盘尺寸与焊端或引脚重叠面积占比越大,元器件的定位功能越强。我们正是利用此点对有定位要求元器件的焊盘进行特定设计的。
(5)焊缝(点)形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力与表面张力作用,如0.4mmQFP,印刷的焊膏图形为规则的长方体,而焊缝的形状则为所示的形貌。
以上就是靖邦对PCBA加工中再流焊接概念的解读,如果您希望获取更多相关讯息,可以联系咨询靖邦科技,我们将利用多年SMT,PCBA技术给您分析解读一切相关疑惑。
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