PCBA加工组装流程设计是什么样的？

在下文中，靖邦技术将对PCBA组装流程设计做一个基本的说明介绍，希望对同样关注PCBA组装流程，PCBA加工的你有所帮助。

一.基本概述

印制电路板组件(PCBA)的组装流程设计，也称为工艺路径设计。

PCBA组装流程设计决定了PCBA正反面上元件布局(安装)设计。在IPC-SM-782中，把元器件在PCB正反面的安装设计称为装配类型设计(Assembly Type Design)，在CISCO企业规范中称为产品设计，二者本质上是一样的，都是基于工艺流程的、元器件在正反板面上的布局设计。

事实上，在做EDA设计时，都是先根据元器件数量与封装类别确定合适的组装流程，然后再根据组装流程要求进行元器件的布局设计，其核心是“组装流程设计”。

我们采用“顶面(Top)元件类别//底面(Bottom)元件类别”方式来表示元器件的安装布局。这里的顶面对应EDA设计软件中的Top面，也是IPC定义的主装配面;底面对应EDA设计软件中的Bottom面，也是IPC定义的辅装配面。

二.设计要求

推荐的组装流程主要有以下几种工艺方式。

1.单面波峰焊接工艺

单面波峰焊接工艺适用于“顶面插装元件(THC)布局”和“顶面插装元件(THC)//底面贴装元件(SMD)布局”两类设计。

1)顶面THC布局

顶面THC布局，即仅在PCB顶面安装THC的设计。

对应的工艺路径:

顶面。插装THC一波峰焊接。

2)顶面THC//底面SMD布局

顶面THC//底面SMD布局，即在PCB顶面安装THC，底面安装可波峰焊接的SMD的设计。

a.底面。点红胶，贴片一固化;

b.顶面。插装THC;

c.底面。波峰焊接。

2.单面再流焊接工艺

单面再流焊接工艺适用于“顶面SMD布局”，即在顶面仅安装SMD的设计。

3.顶面再流焊接，底面全波峰焊接工艺

顶面再流焊接，底面全波峰焊接工艺适用于“顶面SMD和THC//底面无元件或SMD的布局.即仅在Top面安装有THC和SMD，底面无元件或可波峰焊接SMD的设计。

4.双面再流焊接工艺

双面再流焊接工艺，适用于顶面和底面只安装有SMD的布局”。此类布局要求底面所布元器件再焊接顶面元件时不会掉落。

5.底面再流焊接与选择性波峰焊接，顶面再流焊接工艺

底面再流焊接与选择性波峰焊接，顶面再流焊接工艺，适用于“顶面SMD//底面SMD和THC的布局”，这是目前最常见到一种布局。需要注意的是，可以根据底面插装元件的数量选择不同的选择性波峰焊接工艺，工艺不同，元器件的间距与位向要求也不同，可参照板面元件的布局要求。

以上就是关于PCBA加工组装流程设计的基本概述，PCBA加工或SMT加工相关讯息欢迎通过网首页联系方式联系我们，靖邦将竭诚为您服务。

再流焊接概念，权威PCBA加工名企业为您浅析

   在PCBA加工过程中，再流焊接是一个非常重要的工艺，在下面的文章中，靖邦科技将从再流焊接的基本概念，工艺流程，工艺特点三个维度，为您浅析再流焊接，希望对您有所帮。

  再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺。

  1.工艺流程

  再流焊接的工艺流程:印刷焊膏一贴片一再流焊接，见下图

  2.工艺特点

  (1)焊点大小可控。可以通过焊盘的尺寸设计与印刷的焊膏量获得希望的焊点尺寸或形状要求，如焊缝的厚度。

  (2)焊膏的施加一般采用钢网印刷的方法。为了简化工艺流程、降低生产成本，通常情况下每个焊接面只印刷一次焊膏。这一特点要求每个装配面上的元器件能够使用一张钢网(包括同一厚度钢网和阶梯钢网)进行焊膏分配。

  (3)再流焊炉实际上是一个多温区的隧道炉，主要功能就是对PCBA进行加热。对于双面板，见下图，布局在底面(B面)上的元器件应满足一定的力学要求，如BGA类封装，元件质量与引脚接触面积比小于等于0.05mg/mm2的要求，以防焊接顶面元件时不掉下来。

  (4)再流焊接时，元器件是完全漂浮于熔融焊锡(焊点)上的。如果焊盘尺寸比引脚尺寸大、元件布局重且引脚布局少，就容易在不对称熔融焊锡乏面张力或再流焊接炉内强迫对流热风的吹动下移位，见下图。

   一般而言，能够自行矫正位置的元件,焊盘尺寸与焊端或引脚重叠面积占比越大，元器件的定位功能越强。我们正是利用此点对有定位要求元器件的焊盘进行特定设计的。

   (5)焊缝(点)形貌的形成主要取决于熔融焊料的润湿能力与表面张力作用，如0.4mmQFP，印刷的焊膏图形为规则的长方体，而焊缝的形状则为所示的形貌。

  以上就是靖邦对PCBA加工中再流焊接概念的解读，如果您希望获取更多相关讯息，可以联系咨询靖邦科技，我们将利用多年SMT,PCBA技术给您分析解读一切相关疑惑。

PCBA可制造性设计概述

PCBA的可制造性设计，不仅要解决可制造的问题，还要解决低成本、 高质量的制造问题。而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成，不仅 取决于设计，也取决于制...PCBA的可制造性设计，不仅要解决可制造的问题，还要解决低成本、 高质量的制造问题。而“可制造”与“低成本、高质量”目标的达成，不仅 取决于设计，也取决于制造，但更取决于设计与制造的协调与统一，也就是 “一体化”的设计。认识这一点非常重要，是做好PCBA可制造性设计的基础。 只有认识到这一点，我们才能够系统地、地掌握PCBA可制造性设计。

在大多数的SMT讨论中，谈到可制造性设计，基本上就是光学定位符 号设计、传送边设计、组装方式设计、间距设计、焊盘设计等等，这些都是 一些设计“要素”，但核心是如何将这些要素“协调与统一”起来。如果不 清楚这点，即使所有的设计都符合要求，也不会收到预期的效果。

根据以上的认识，靖邦小编画了一个图，企图阐明PCBA设计的核心与原则， 见下图。

在图中，空心箭头表示设计的步骤，实线箭头表示两设计因素的主从关 系或决定关系，而虚线箭头则表示可制造性设计对质量的影响。

在PCBA的可制造性设计中，一般先根据硬件设计材料明细表（BOM ) 的元器件数量与封装确定PCBA的组装方式，即元器件在PCBA正反面的元 器件布局，它决定了组装时的工艺路径，因此也称工艺路径设计；然后，根 据每个装配面采用的焊接工艺方法进行元器件布局；最后根据封装与工艺方 法确定元器件之间的间距和钢网厚度与开窗图形设计。

从上图可以看到以下几点。

1. 封装是可制造性设计的依据和出发点

从上图可以看到，封装是可制造性设计的依据与出发点。不论工艺路 径、元器件布局，还是焊盘、元器件间距、钢网开窗，都是围绕着封装来进 行的，它是联系设计要素的桥梁。

2. 焊接方法决定元器件的布局

每种焊接方法对元器件的布局都有自己的要求，比如，波峰焊接片式元件，要求其长方向与PCB波峰焊接时的传送方向相垂直，间距大于相邻元 件比较高的那个元件的髙度。

3. 封装决定焊盘与钢网开窗的匹配性

封装的工艺特性，决定需要的焊膏量以及分布。封装、焊盘与钢网三者是相互关联和影响的，焊盘与引脚结构决定了焊点的形貌，也决定了吸 附熔融焊料的能力。钢网开窗与厚度设计决定了焊膏的印刷量，在进行焊 盘设计时必须联想到钢网的开窗与封装的需求。下图所示的两个图分别是 0.4mmQFP不同焊盘与钢网匹配设计的焊膏熔融结果，由此可以看到下图(a)比（b)设计要好，焊膏熔化后均匀地铺展到焊盘上，显示焊膏量与焊 盘尺寸比较匹配，而图（b)显示焊膏偏多，焊接时容易产生桥连。

4.可制造性设计与SMT工艺决定制造的良率

可制造性设计为高质量的制造提供前提条件和固有工艺能力（Cpk)，这 也是质量管理课程中提到“设计决定质量”的理由之一。

这些观点或逻辑关系是可制造性设计内在联系的体现，在可制造性设计时必须记住这些观点，以便以“一体化”的思想进行可制造性的设计。

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