PCBA一条龙的缺点时间

1、生产流程过于集中，主动权在生产商一方，议价、交期等谈判空间受限。虽然一条龙生产方便，但成本仍然很大，不适合那些预算不足的初创型客户。

2、一条龙生产流程化、标准化过于僵硬，不利于有定制化需求产品的生产。

3、各个由环节生产商主导实施，公司内部各系统参与度低，不利于本公司的技术沉淀和团队培养。

4、所有鸡蛋放在一个篮子里，生产商出现任何细微的失误，都可能造成交期延误，产品质量出现问题。

5、不能更好的了解各流程所对应的市场行情，对供应商依赖性过高，风险过高，以后更换供应商无异于从头再来。

6、费用较高，一条龙造价包括物料费、人工费、仓储费、包装费、检测费、维修费等，另外还要暗摊公司物料、设备损耗等。并且由于目前一条龙市场混乱，大部分企业缺乏诚信。由于材料价格、种类繁杂，客户了解甚少，一旦制造商虚报价格，或与物料商联手欺骗客户，很难识别。

7、就目前的行情来看，PCBA一条龙一般都有涉及到物料采购的因素，大批量生产中部分辅助元器件，也就是制造商代采的部分如没有定型号，替代料价格相差太大，以次充好、利润被制造商拿走，整体品质下降。

8、制造商的服务质量参差不齐，一旦出现问题，个别制造商只手遮天、掩盖问题点，不配合、不协助调查问题原委、实施拖延战术或推卸责任给其他元器件供应商，客户耗时耗力

9、预付款比例高，增加公司的支出，对于资金压力大的公司不利于资金周转，和风险管控。

10、部分制造商低价揽单，生产途中增加合同中未明确标识的检验设备、治具、和单项收费，但属于生产必须环节，额外增加成本。

当然，PCBA一条龙有缺点，肯定也有优点的，PCBA一条龙的优点我们之前的文章已经谈过了，靖邦2019年将实现PCBA一条龙转型服务，希望能在时间和价格成本上帮助您。

PCBA贴片加工的操作规则有哪些？

    PCBA贴片加工的操作规则有哪些？PCBA是在PCB空板上先经过SMT上件，再经过DIP插件的制作过程，会涉及到很多精细且复杂的工艺流程和一些敏感元器件，如果操作不规范就会造成工艺缺陷或是元器件损坏，影响产品质量，增加加工成本。那么PCBA贴片加工的操作规则有哪些呢？靖邦科技来分享：

   PCBA贴片加工的操作规则有哪些？

   1、在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。

   2、PCBA贴片被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。

   3、对PCBA及元器件的操作步骤缩减到低限度，以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。

   4、不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂，它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。

   5、对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必须用合适的EOS/ESD标志予以标识，避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。

   6、对EOS/ESD工作台定期进行检查，确认它们能正常工作(防静电)。EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起，因此对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。

   PCBA贴片加工的操作规则有哪些？现在大家知道了吗？在靖邦科技PCBA贴片加工中，应严格遵守这些操作规则，正确操作，才能确保产品最终的使用质量，并减少元器件的损坏，降低成本。

PCBA的热设计是怎样的？

    PCBA焊接采用的是热风再流焊，依靠风的对流和PCB、焊盘、引线的传导进行加热。由于焊盘、引脚的热容量大小以及受热条件不同，因而焊盘、引脚在再流焊接加热过程中同一时刻所加热到的温度也不同。如果这个温度差比较大，就可能引起焊接不良，如QFP引脚的开焊、绳吸;片式元件的立碑、移位;BGA焊点的收缩断裂等。同理，我们可以通过改变热容量解决一些问题。

    (1)热沉焊盘的热设计。

   在热沉元件的焊接中，会遇到热沉焊盘的少锡的现象，这是一个可以通过热沉设计改善的典型应用情况。

   对于上述情况，可以采用加大散热孔热容量的办法进行设计。将散热孔与内层接地层连接，如果接地层不足6层.可以从信号层隔离出局部作散热层，同时将孔径减少到小可用的孔径尺寸。

   (2)大功率接地插孔的热设计。

   在一些特殊产品设计中，插装孔有时需要与多个地/电平面层连接。由于波峰焊接时引脚与锡波的接触时间也就是焊接时间非常短，往往为2~3s,如果插孔的热容量比较大，引线的温度可能达不到焊接的要求，形成冷焊点。

   为了避免这种情况发生，经常用到一种叫做星月孔的设计,将焊接孔与地/电层隔开，大的电流通过功率孔实现。

    (3)BGA焊点的热设计。

   混装工艺条件下.会出现一种特有的因焊点单向凝固而产生的“收缩断裂”现象，形成这种缺陷的根本原因是混装工艺本身的特性，但是可以通过BGA角部布线的优化设计使之慢冷而加以改善。

   根据案例提供的经验，一般发生收缩断裂的焊点位于BGA的角部，可以通过加大BGA角部焊点的热容量或降低热传导速度，使其与其他焊点同步或后冷却.从而避免因先冷却而引起其在BGA翘曲应力下被拉断的现象发生。

    (4)片式元件焊盘的设计。

   片式元件随着尺寸越来越小，移位、立碑、翻转等现象越来越多。这些现象的产生与许多因素有关，但焊盘的热设计是影响比较大的一个方面。

   如果焊盘的一端与比较宽的导线连接，另一端与比较窄的导线连接，那么两边的受热条件就不同，一般而言与宽导线连接的焊盘会先熔化(这点与一般的预想相反，一般总认为与宽导线连接的焊盘因热容量大而后熔化，实际上宽的导线成了热源，这与PCBA的受热方式有关)，先熔化的一端产生的表面张力也可能将元件移位甚至翻转。

   (5)波峰焊接对元件面的影响。

   ①BGAO

   0.8mm及其以上引脚中心距的BGA大部分引脚都是通过导通孔与线路层进行连接的。波峰焊接时，热量会通过导通孔传递到元件面上的BGA焊点。根据热容量的不同，有些没有熔化、有些半熔化，在热应力作用下很容易断裂失效。

   ②片式电容。

   片式电容对应力非常敏感，容易受到机械和热应力的作用而开裂。随着托盘选择波峰焊接的广泛使用，在托盘开窗边界处的片式元件很容易因热应力而断裂。

   以上就是靖邦关于PCBA的热设计是怎样的？这一问题的浅析解释，更PCBA加工相关讯息欢迎通过靖邦首页联系方式联系咨询我门。