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smt打样报价单广州smt贴片 深圳市靖邦科技有限公司专注PCBA加工
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发货 广东省深圳市
参数

2-48

层数(最大)

按实际订单报价为准

报价方式

610mm X 1100mm

最大尺寸

按实际订单报价为准

报价方式

主营: 计算机、通信和其他电子设备制造业

广东省深圳市





PCBA如何包装出货?

          

 我司做好了pcba,在进行出货之前,都需要进行特殊的PCBA包装,为的是防止在长途运输的过程中发生冲击导致的电子元器件脱落或者电路板损坏等事件,确保PCBA最终交付给客户是完好的。

下来靖邦给大家分享的包装详情图:


1.现场与客户确认PCBA

2.pcba防静电棉袋包装

3.pcba整箱包装,根据不同的数量选择不同规格的周转箱.



PCBA组装可靠性设计

组装可靠性,也称工艺可靠性,通常是指PCBA装焊时不被正常操作破坏的能力。如果设计不当,很容易使焊接好的焊点或元器件遭到损坏或损伤。

BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件,容易因机械或热应力破坏,因此,设计时应该布局在PCB不容易变形的地方,或进行加固设计,或采用适当的措施规避。

(1)应力敏感元器件应尽可能布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方。如为了消除子板装配时的弯曲变形,应尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘,距离螺钉的距离不要超过10mm。

再比如,为了避免BGA焊点应力断裂,应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。BGA的不良设计,在单手拿板时很容易造成其焊点开裂。

(2)对大尺寸BGA的四角进行加固。

PCB弯曲时,BGA四角部位的焊点受力大,容易发生开裂或断裂。因此,对BGA四角进行加固,对预防角部焊点的开裂是十分有效的,应采用专门的胶进行加固,也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间,在工艺文件上注明加固要求与方法。

以上两点建议,主要是从设计方面考虑的,另一方面,应改进装配工艺,减少应力的产生,如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此,组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进,更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具,加人员的培训,规范操作动作,只有这样才能解决组装阶段发生焊点失效的问题。

更PCBA加工相关咨询欢迎通过首页联系方式联系咨询靖邦科技。


PCB板在线测试设计要求

    在线测试(In-Circiut Test)是指采用隔离技术,在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试器件、电路网络特性的一种电性能测试方法。    在线测试(In-Circiut Test)是指采用隔离技术,在被测试PCB上的测试点施加测试探针来测试器件、电路网络特性的一种电性能测试方法。

    通常可进行下列测试:

   (I)元器件及网络连线的开路、短路及其连接故障;

   (2)缺件、错件、坏件及插件错误;

   (3)对所有模拟器件进行参数测试(是否超出规格书要求);

   (4)对部分集成电路(IC)进行功能检测;

   (5)对LSI、VLSI连接或焊接故障进行检测;

   (6)对在线编程错误的存储器或其他器件进行检测。

   由于它是通过测试针床进行检测的,PCBA的设计需要考虑测试针床的制作与可靠测试要求。

   (1)进行ICT测试的PCBA至少在PCB的对角线上设计两个非金属化孔作定位孔。定位孔径可以自行规定一个尺寸,如3.00+0.08/0mm。定位孔离边距离没有特别要求,留有1.50mm以上有效距离即可。推荐按孔中心距离边5.00mm以上的距离设计。

   (2)在线测试点指探针测试的接触部位,主要有三种:

   ①从电路网络专门引出的工艺焊盘或金属化通孔;

   ②打开防焊层的过锡通孔;

   ③通孔插装器件的焊点。

   (3)测试点的设置要求:

   ①如果一个节点网络中有一个节点是连接到插装元件上,那么不需要设置测试点。

   ②如果一个节点网络中连接的所有元件都是边界扫描器件(即数字器件),那么此网络不需要设计测试点。

   ③除了上述两种情况外,每个布线网络都应当设置一个测试点,在单板电源和地走线上,每2A电流至少有一个测试点。测试点尽量集中在焊接面,且要求均匀分布在单板上。

   ④测试点的密度不超过30个/in的平方。

   (4)测试点尺寸要求。

   测试焊盘或用作测试的过孔孔盘,小焊盘直径(指孔盘的外径)应大于等于0.90mm,推荐1.00mm。相邻测试点中心距应大于等于1.27mm,推荐1.80mm。

   (5)测试点与阻焊覆盖过孔的小间隔为0.20mm,推荐0.30mm。

   (6)测试点与器件焊盘的小间隔为0.38mm,推荐1.00mm。

   (7)如果元器件封装体高度小于等于1.27mm,测试点与器件体的距离应大于等于0.38mm,推荐0.76mm;如果元器件封装体高度在1.27~6.35mm范围内,测试点与器件体的距离应大于等于0.76mm,推荐1.00mm;如果元器件高度超过6.35mm,则距离应大于等于4.00mm,推荐5.00mm。

   (8)测试点与没有阻焊的铜箔导体的距离应)0.20mm,推荐0.38mm。

   (9)测试点与定位孔的距离应)4.50mm。

   PCB板在线测试设计要求靖邦给您的讲解就到这里,更多相关讯息欢迎通过靖邦首页联系方式联系我们。


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产品属性
层数(最大) 2-48
报价方式 按实际订单报价为准
最大尺寸 610mm X 1100mm
报价方式 按实际订单报价为准
产品编号 7314731
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