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钟小姐
主营: 计算机、通信和其他电子设备制造业
广东省深圳市
PCBA行业中术语缩写简称
1.PCBA: PrintCircuit Board Assembly的缩写,中文译为印制电路板组件,指装有元器件的印制电路板,在本书中有时也俗称为单板、板。
2. SMT: Surface Mount Technology的缩写,中文译为表面组装技术。
3. IMC: Intermetallic Compund的缩写,中文译为金属间化合物。
4.微焊盘(Micro Soldering Land) :特指0201和0.5mm间距及以下的CSP器件的、容易发生葡萄球现象的焊盘。
5.密脚器件:是一种俗称,特指间距小于0.80mm的翼形引线元器件,如QFP、表贴连接器。
6.精细间距(Fine Pitch) :指间距小于或等于0.65mm的QFP器件。
7.片式元器件(Chip Component) :一般指两引脚的贴片电阻和贴片电容。
8.插件(Through Hole Component) :通孔插装元器件的简称。
9.焊锡飞溅:指焊锡在ENIG键盘上形成锡点的现象。
10.焊剂飞溅:指焊剂在ENIG键盘上形成白点的现象。
11.球窝现象(Head & Pillow) :指BGA焊球枕在焊料窝而形成无IMC层的假连接现象。
12.葡萄球现象:指焊点表面球状化的现象,多发生于无铅工艺下0201片式元器件焊点表面。
13.虚焊:指引脚与焊料间存在氧化膜而没有形成完全的电连接缺陷。14.开焊(Open) :指引脚悬空于焊料上,没有形成机械与电连接的现象。15. OSP板:在本书指焊盘采用OSP处理工艺的PCB.理工艺的PCB。
PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些?
PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些?PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA .今天靖邦PCBA加工为大家分享PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些?
PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些?
1.从冷藏区拿出的锡膏必须先在室温下回温。目的是:让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若不回温,则在PCBA加工时容易产生锡珠;
2.质量方针为:品管﹑遵循流程﹑保证供应客户需要的质量;所有人参与﹑高效处理﹑追求零缺陷;
3.锡膏的成份包括:金属粉末﹑抗垂流剂﹑助焊剂﹑溶济﹑活性剂;按成分分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%;其间金属粉末首要成份为锡和铅,分别占63%、37%﹐熔点为183℃;
4. 机器文件供应形式有:预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式;
5.SMT贴片加工的PCB定位办法有:真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位;
6. 丝印为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的丝印为485;
PCBA加工时日常需要注意的问题有哪些?现在大家知道了吗?希望本文可以帮助到有需要的朋友们,如果大家有PCBA加工相关的需求的话,欢迎来电咨询。
PCBA加工当中什么是通孔再流焊接?
靖邦科技又来给您科普PCBA加工相关知识资讯啦,今天的内容是什么是通孔再流焊接,下文将会给您一个详细的解释叙述,希望对您有所帮助。靖邦科技又来给您科普PCBA加工相关知识资讯啦,今天的内容是什么是通孔再流焊接,下文将会给您一个详细的解释叙述,希望对您有所帮助。
通孔再流焊接是一种插装元件的再流焊接工艺方法,主要用于含有少数 插件的表面贴装板的制造,技术的核心是焊膏的施加方法。
根据焊膏的施加方法,通孔再流焊接可以分为三种:
(1)管状印刷通孔再流焊接工艺。
(2)焊膏印刷通孔再流焊接工艺。
(3 )成型锡片通孔再流焊接工艺。
1.管式印刷通孔再流焊接工艺
管式印刷通孔再流焊接工艺是最早应用的通孔元件再流焊接工艺,主要 应用于彩色电视调谐器的制造。工艺的核心是采用管式印刷机进行焊膏印刷。
2.焊膏印刷通孔再流焊接工艺
焊膏印刷通孔再流焊接工艺是目前应用多的通孔再流焊接工艺,主要 用于含有少量插件的混装PCBA,工艺与常规再流焊接工艺完全兼容,不需 要特殊工艺设备,唯的要求就是被焊接的插装元件必须适合于通孔再流焊接。
3.成型锡片通孔再流焊接工艺
成型锡片通孔再流焊接工艺主要用于多脚的连接器,焊料不是焊膏而是 成型锡片,一般由连接器厂家直接加好,组装时仅加热即可。
1.设计要求
(1 )适合于PCB厚度小于等于1.6mm的板;
(2)焊盘小环宽0.25mm,以便“拉”住熔融焊膏,不形成锡珠; (3 )元件 Stand-off 应大于等于0.3mm,见下图;
(4)引线伸出焊盘合适的长度为0.25〜0.75mm ;
(5 ) 0603等精细间距元件离焊盘小距离为2mm ;
(6 )钢网开孔大可外扩1.5mm ;
(7 )孔径为引线直径加0.1〜0.2mm。
2.钢网开窗要求
一般而言,为了达到50%的孔填充,钢网开窗必须外扩,具体外扩多少, 应根据PCB厚度、钢网的厚度、孔与引线的间隙等因素决定。
一般来说,外扩只要不超过2mm,一般焊膏都会拉回来,填充到孔中。 要注意的是,外扩的地方不能被元件封装压住,或者说必须避开元件的封装 体,以免形成锡珠。
以上就是靖邦给您PCBA加工当中什么是通孔再流焊接的解释内容。获取更PCBA,SMT相关资讯欢迎通过网首页联系我们。
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