微焊点推力测试机 芯片剪切力测试机 SMT焊接元件推力测试机 推力机

一,技术参数：

1测试精度       

推力：0.1g

拉力：0.01g

2 测试范围　　

推力：0－500g

拉力：0－300g

内引线拉力测试机 微焊点推力测试机 芯片剪切力测试机 SMT焊接元件推力测试机

3 工作行程范围　行程70ＭＭ,分辩率：0.02ＭＭ

4　Ｚ工作台　　行程范围50ＭＭ　分辩率：0.02ＭＭ

5　用户界面：中文界面，英文界面

6　操作系统：控制系统+ＷINDOWS界面数据操作

7　电源：功率200Ｗ(ＭＡＸ300Ｗ)频率50/60HZ

8  重量：35KG

9  尺寸：500mm*550mm*400mm

二，目前实现的测试功能：

1.内引线拉力测试；

2.微焊点推力测试；

3.芯片剪切力测试；

4.SMT焊接元件推力测试

5.BGA矩阵整体推力测试

以下所有测试均经过专业测试，设备总体系统精准度达到0.1%以下（公开标称0.25%），完全满足任何苛刻要求的ic制造工艺要求。包括国内目前兴起的LED封装业和国内传统的半导体制造业及军工科技行业和大专院校研究所。