​PCBA厂家常见QFN焊接问题有哪些？

   1.QFN

   QFN,即Quad Flat No Package,可以译为“方形扁平无引线封装”。

   QFN属于BTC封装类别中出现最早，也是应用最广泛的一类底部焊端封装，其特点是PCBA厂家焊端除焊接面外嵌在封装体内，如图4-56所示。

   2.工艺特点

   1）“面一面”焊缝，容易桥连

   PCBA厂家QFN的焊端为一个平面，基本与QFN封装底面齐平（0-0.05mm），它与PCB上对应的焊盘构成了“面一面”连接。这一特点决定了PCBA厂家焊膏量与焊缝面积呈正比关系，也是焊膏量越多，焊缝扩展面积（X射线检测图片上显示的焊缝面积）越大，也越容易发生桥连。如图4-57所示为一焊缝扩展现象的X-射线图。

   2）热沉焊盘上的焊膏量决定了焊缝高度

   QFN的结构有一个共同点，就是封装底部都有一个比较大的热沉焊盘，其面积比所有信号焊端的面积总和还要大。由于这点，热沉焊盘焊缝的高度决定了QFN焊端的焊缝高度，而热沉焊缝的高度可以通过调整热沉焊盘上印刷的焊膏覆盖率来控制。

  这点非常重要，我们必须确保热沉焊盘焊缝高度足够，以避免因热沉焊盘焊膏量过少塌落，造成QFN周边信号焊缝的过度扩展而桥连。

  3）热沉焊盘容易出现大的空洞

  热沉焊盘尺寸比较大，再加上QFN焊缝的“面一面”结构，焊剂时焊膏中大量的溶剂难以挥发出去，很容易包裹在熔融的焊料中，从而形成空洞。

 3.QFN及工艺特点

   QFN焊接不良与其封装有关，主要有桥连、虚焊以及空洞，如图4-60所示。

   QFN焊接最要的不良就是桥连。以双排QFN（也称双圈QFN）为例，对QFN的工艺要求进行说明。这些要求都是基于传统多层板技术二讨论的，如果采用HDI技术，则工艺不存在大的问题。

PCBA的热设计是怎样的？

    PCBA焊接采用的是热风再流焊，依靠风的对流和PCB、焊盘、引线的传导进行加热。由于焊盘、引脚的热容量大小以及受热条件不同，因而焊盘、引脚在再流焊接加热过程中同一时刻所加热到的温度也不同。如果这个温度差比较大，就可能引起焊接不良，如QFP引脚的开焊、绳吸;片式元件的立碑、移位;BGA焊点的收缩断裂等。同理，我们可以通过改变热容量解决一些问题。

    (1)热沉焊盘的热设计。

   在热沉元件的焊接中，会遇到热沉焊盘的少锡的现象，这是一个可以通过热沉设计改善的典型应用情况。

   对于上述情况，可以采用加大散热孔热容量的办法进行设计。将散热孔与内层接地层连接，如果接地层不足6层.可以从信号层隔离出局部作散热层，同时将孔径减少到小可用的孔径尺寸。

   (2)大功率接地插孔的热设计。

   在一些特殊产品设计中，插装孔有时需要与多个地/电平面层连接。由于波峰焊接时引脚与锡波的接触时间也就是焊接时间非常短，往往为2~3s,如果插孔的热容量比较大，引线的温度可能达不到焊接的要求，形成冷焊点。

   为了避免这种情况发生，经常用到一种叫做星月孔的设计,将焊接孔与地/电层隔开，大的电流通过功率孔实现。

    (3)BGA焊点的热设计。

   混装工艺条件下.会出现一种特有的因焊点单向凝固而产生的“收缩断裂”现象，形成这种缺陷的根本原因是混装工艺本身的特性，但是可以通过BGA角部布线的优化设计使之慢冷而加以改善。

   根据案例提供的经验，一般发生收缩断裂的焊点位于BGA的角部，可以通过加大BGA角部焊点的热容量或降低热传导速度，使其与其他焊点同步或后冷却.从而避免因先冷却而引起其在BGA翘曲应力下被拉断的现象发生。

    (4)片式元件焊盘的设计。

   片式元件随着尺寸越来越小，移位、立碑、翻转等现象越来越多。这些现象的产生与许多因素有关，但焊盘的热设计是影响比较大的一个方面。

   如果焊盘的一端与比较宽的导线连接，另一端与比较窄的导线连接，那么两边的受热条件就不同，一般而言与宽导线连接的焊盘会先熔化(这点与一般的预想相反，一般总认为与宽导线连接的焊盘因热容量大而后熔化，实际上宽的导线成了热源，这与PCBA的受热方式有关)，先熔化的一端产生的表面张力也可能将元件移位甚至翻转。

   (5)波峰焊接对元件面的影响。

   ①BGAO

   0.8mm及其以上引脚中心距的BGA大部分引脚都是通过导通孔与线路层进行连接的。波峰焊接时，热量会通过导通孔传递到元件面上的BGA焊点。根据热容量的不同，有些没有熔化、有些半熔化，在热应力作用下很容易断裂失效。

   ②片式电容。

   片式电容对应力非常敏感，容易受到机械和热应力的作用而开裂。随着托盘选择波峰焊接的广泛使用，在托盘开窗边界处的片式元件很容易因热应力而断裂。

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PCBA加工组装流程设计是什么样的？

在下文中，靖邦技术将对PCBA组装流程设计做一个基本的说明介绍，希望对同样关注PCBA组装流程，PCBA加工的你有所帮助。

一.基本概述

印制电路板组件(PCBA)的组装流程设计，也称为工艺路径设计。

PCBA组装流程设计决定了PCBA正反面上元件布局(安装)设计。在IPC-SM-782中，把元器件在PCB正反面的安装设计称为装配类型设计(Assembly Type Design)，在CISCO企业规范中称为产品设计，二者本质上是一样的，都是基于工艺流程的、元器件在正反板面上的布局设计。

事实上，在做EDA设计时，都是先根据元器件数量与封装类别确定合适的组装流程，然后再根据组装流程要求进行元器件的布局设计，其核心是“组装流程设计”。

我们采用“顶面(Top)元件类别//底面(Bottom)元件类别”方式来表示元器件的安装布局。这里的顶面对应EDA设计软件中的Top面，也是IPC定义的主装配面;底面对应EDA设计软件中的Bottom面，也是IPC定义的辅装配面。

二.设计要求

推荐的组装流程主要有以下几种工艺方式。

1.单面波峰焊接工艺

单面波峰焊接工艺适用于“顶面插装元件(THC)布局”和“顶面插装元件(THC)//底面贴装元件(SMD)布局”两类设计。

1)顶面THC布局

顶面THC布局，即仅在PCB顶面安装THC的设计。

对应的工艺路径:

顶面。插装THC一波峰焊接。

2)顶面THC//底面SMD布局

顶面THC//底面SMD布局，即在PCB顶面安装THC，底面安装可波峰焊接的SMD的设计。

a.底面。点红胶，贴片一固化;

b.顶面。插装THC;

c.底面。波峰焊接。

2.单面再流焊接工艺

单面再流焊接工艺适用于“顶面SMD布局”，即在顶面仅安装SMD的设计。

3.顶面再流焊接，底面全波峰焊接工艺

顶面再流焊接，底面全波峰焊接工艺适用于“顶面SMD和THC//底面无元件或SMD的布局.即仅在Top面安装有THC和SMD，底面无元件或可波峰焊接SMD的设计。

4.双面再流焊接工艺

双面再流焊接工艺，适用于顶面和底面只安装有SMD的布局”。此类布局要求底面所布元器件再焊接顶面元件时不会掉落。

5.底面再流焊接与选择性波峰焊接，顶面再流焊接工艺

底面再流焊接与选择性波峰焊接，顶面再流焊接工艺，适用于“顶面SMD//底面SMD和THC的布局”，这是目前最常见到一种布局。需要注意的是，可以根据底面插装元件的数量选择不同的选择性波峰焊接工艺，工艺不同，元器件的间距与位向要求也不同，可参照板面元件的布局要求。

以上就是关于PCBA加工组装流程设计的基本概述，PCBA加工或SMT加工相关讯息欢迎通过网首页联系方式联系我们，靖邦将竭诚为您服务。