靖邦的SMT贴片生产流程示意图

    靖邦核心设备生产设备”国际范“，靖邦品质拥有先进的生产设备和检测设备，BGA贴装范围0.18MM-0.4MM.贴装物料封装是01005，.MYDATA瑞典全自动SMT生产线，每天300万点的产能和质量控制检测设备，经过 9道“检测工序”层层严把关，高标准的防静电、5000平方的无尘生产车间。

   SMT英文字母Surface Mount Technology的简写,中文译为表面贴装技术，行业简称SMT，一般客户都会在网站搜索SMT是什么意思也可以了解到相关的内容，如果需要SMT贴片加工。

   我司专业从事PCB制造、smt加工超过14年经验，以下的示意图更加直观看出SMT整个生产线的过程。

为什么smt加工过炉后会变色？

     研究发现，氧化膜的厚度与1m-sn层结晶的致密性有关。这是因为smt加工的板子在过炉后氧化膜增厚。由于孔口镀层结晶比较粗糙和疏松，高温再流焊接时氧离子能够透过这些粗糙、疏松的区域，形成的区域，形成较厚的SnO2膜。

     制程上影响锡面结晶致密性的关键因素是沉锡厚度，一般沉锡越厚，结晶越粗糙，再流焊接后越容易变色。

以上是靖邦电子为您普解的smt加工在过回流焊时变色的原因分析。

SMT贴片加工中BGA虚焊有哪些情况？

电气断路的焊接缺陷称为虚焊，一般发生在用户使用过程中。根据焊点的失效机理或主要原因，BGA的虚焊点大致可分为以下几类:

( 1 )焊盘无润湿示。

(2 )球窝。

(3 )冷焊。

(4 )块状IMC断裂。

(5 )机械应力断裂。

(6 )黑盘断裂。

( 7 )缩锡断裂。

(8)重熔型断裂。

( 9 )阻焊膜型断裂。

( 10 )界面空洞断裂，包括焊接时BGA空洞向上漂移引起的BGA侧界面空洞和Im-Ag型香槟界面空洞。