SMT加工焊接工艺

        将SMD焊接到电路板需要几个阶段。但是，有两种基本的焊接方法。这两个过程要求电路板布局略有不同的PCB设计规则，并且它们还要求SMT加工焊接工艺不同。SMT焊接的两种主要方法是：

          波峰焊：   这种焊接元件的技术是先推出的技术之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。带有元件的电路板通过波形，焊波提供焊料焊接元件。对于这个过程，元件需要保持在适当的位置，通常是通过一小块胶水，以便它们在焊接过程中不会移动。

         回流焊：   这是目前受欢迎的方法。在PCB组装中，电路板通过焊接屏施加焊料。然后将元件放在电路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要电路板没有晃动或敲击，就足以将元件固定到位。然后将板通过红外线加热器，焊料熔化，以提供良好的导电性和机械强度。

        焊接工艺是整个PCB组装过程中不可或缺的组成部分。通常在每个阶段监控电路板组装质量，并反馈结果以维持和优化工艺以获得高质量的输出。

       因此，电子组装所需的焊接技术经过磨练，以满足SMD和所用工艺的需要。

集成PCB电路安装与SMT焊接时的注意事项

       根据SMT电子产品生产的性质、生产pcba批量、设备条件等情况不同，集成PCB电路安装与smt焊接时需注意事项有哪些？下面靖邦技术人员与您浅谈。

       集成电路的插装与焊接方法和分立smt元器件的插装与焊接方法大体一致，只是集成电路的引脚数目相对较多，在对集成电路进行插装或焊接时，需要更加仔细。一般不同PCB印制电路板集成电路的插装方式不同，为了使集成电路能更加良好地散热，在集成电路的底部安装有一个集成电路插座，通过集成电路插座对集成电路进行固定。

       集成电路内部集成度高，受到过量的热也容易损坏。它不能承受高于200℃的温度，因此焊接时必须非常小心。在焊接时除掌握锡焊操作的基本要领外，还需要特别注意以下几点。

 （1）镀金处理的电路引脚不要用刀刮，只需要用酒精擦洗或用绘图橡皮擦净即可。

 （2）对CMOS电路焊前不要拿掉事先设置好的短路线。

 （3）焊接时间尽可能短，一般不超过3s。

 （4）使用的电烙铁是恒温230℃的电烙铁。

 （5）工作台做防静电电处理。

（6）选用尖窄一些的烙铁头，焊接时不会碰到相邻端点。

（7）引脚的安全焊接顺序为地端—输出端—电源端—输入端。

为什么smt加工过炉后会变色？

     研究发现，氧化膜的厚度与1m-sn层结晶的致密性有关。这是因为smt加工的板子在过炉后氧化膜增厚。由于孔口镀层结晶比较粗糙和疏松，高温再流焊接时氧离子能够透过这些粗糙、疏松的区域，形成的区域，形成较厚的SnO2膜。

     制程上影响锡面结晶致密性的关键因素是沉锡厚度，一般沉锡越厚，结晶越粗糙，再流焊接后越容易变色。

以上是靖邦电子为您普解的smt加工在过回流焊时变色的原因分析。