PCB印刷电路板的种类及其特点

Pcb是由多种复杂的工艺导线和不同型号的元器件等处理制作完成。印刷电路板结构也非常的复杂，其中有单层、双层甚至多层。目前靖邦能够制作层数48层的高结构，由于层数越多导线和工艺越复杂。在不同的层次结构其制作方法也会有所不同。

    印刷电路板还可以按照硬度来区分种类，有硬板（刚性板）、软板（FPC）、软硬结合电路板，通常会用到的硬板多一些。

    印刷电路板也可以按照表面处理工艺来区分种类，表面工艺有：

（1） 喷锡板，喷锡具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除，因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好；

（2）镀金板，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用；

（3）沉金板，沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层；

（4）碳油板，有部分客户要求在印刷电路板上印碳油，采用丝网印刷技术,在PCB板之位置印上碳油,经烤箱固化测试OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盘；

（5）金手指板，金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的化性极强，而且传导性也很强。

以上是靖邦小编为您提供的行业小知识，希望对您有帮助，

手机PCB板的可制造性设计浅析

 手机产品PCB已经占到PCB市场近三分之一，手机PCB一直PCB制造技术的发展，像HDI板、超薄板、埋置元件等都是围绕手机板而开发的。

  1、工艺特点

   随着人们对手机产品更大屏幕、更长待机时间、更薄、更多功能的追求，留给手机PCBA的安装空间越来越少。例如，智能手机所具有的超薄、高密度互联基板，高密、微组装技术，已经成为手机PCBA的两个显著特征。

   具体表现在以下几点:

   (1)基板越来越薄，从1.00mm-0.80mm，再到目前广泛采用的0.65mm,目前还在不断追求更薄的基板。

   (2)互联密度越来越高，导线宽度与间距已经向2.5mil方向发展，在越来越薄的要求下层数也要求增加，目前8-10层已经成为智能机的主流。

   (3)使用的元件焊盘尺寸与间距越来越小，像苹果元件大量使用01005封装，CSP的封装间距正由0.4mm向0.35mm发展。

   (4)01005, 0.45mmCSP, POP, 0.4-0.5mmQFN已经成为主要封装。

   2.生产特点

   批量大。对可生产性设计要求高，不允许有影响生产的设计缺陷存在。

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多层PCB线路板的应用优点

　　在日常生活中各类电子设备的组成少不了需要用到PCB线路板。线路板是是电子元器件电气连接的提供者，根据不同的产品设计使用要求，PCB线路板也有单层板、双层板及多层板之分，其中多层板是目前应用多的线路板类型。那么多层PCB线路板的应用优点有哪些呢?下面靖邦技术员就为大家整理介绍。

　　多层PCB线路板的应用优点：

　　1、装配密度高、体积小、质量轻，满足电子设备轻小型化需求;

　　2、由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，安装简单，可靠性高;

　　3、由于图形具有重复性和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间;

　　4、可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性;

　　5、能构成具有一定阻抗的电路，可形成高速传输电路;

　　6、可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。

　　随着电子技术的不断发展和计算机、航空等行业对电子设备要求的不断提高，电路板正向体积缩小，质量减轻，密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的进一步的提高，因此就需要考虑使用层数更度，组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。

　　靖邦科技专业PCBA加工厂家，擅长，高速、高密度PCB设计,EMI/EMC设计,对HDI板有丰富的设计经验，同时为客户提供优质PCB快板及批量生产，PCB焊接加工的一条龙服务。专家级的多层板层叠设计、阻抗设计具备行业领水平，确保高速产品的质量稳定。设计的产品领域涉及到通信、航空、汽车、医、电力、工控、机电、电脑等。