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赛邦电子科技专业生产环保低温无铅锡膏等系列产品，已通过SGS权威检测。本产品是为SMT无铅制程配制的专用环保低温无铅锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间，它含氧量极低，颗粒度分布均匀，可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接.焊剂黏附力好,可以有效防止塌落,可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳,采用非亲水性溶剂,耐潮境,铜镜腐蚀测试合格.基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性.从而帮助你顺利地进行无铅化制程.本公司不断研发，提供多种合金比例多种类型无铅低温锡膏供客户选择。

赛邦电子科技生产的品种（配方）多样，货源满足，欢迎订购环保无铅锡膏。

赛邦电子科技生产环保低温无铅锡膏具有以下特点：

1、印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;

2、锡粉的氧化程度极低,印刷数小时后仍保持良好的印刷效果;

3、IC引脚爬升性好，吃锡饱满;

4、少锡珠及立碑现象,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;

5、免清洗型产品的残留物极少；

6、具有良好的印刷性，稳定性和粘性；

7、熔点为138摄氏度，广泛适用于纸性PCB板的表面贴装。

8、优良的印刷性，印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象。 

9、润湿性好，焊点光高饱满均匀。

10、高强度的性。

公司产品包装：500g/瓶

售后服务电话：0512-57315651