PCB印制电路板的制作流程

1、  开料

2、  钻孔

3、  孔内沉铜/面板电镀

4、  涂感光膜

5、  曝光（图形转移）

6、  显影

7、  图形电镀

8、  退膜

9、  蚀刻

10、退锡

11、阻焊层（湿绿油）

12、印丝白字（白色标注）

13、热风整平喷锡（助焊）

14、成形。

制作流程的概览请看以下图片:

我们先来浅谈前7个流程有哪些制作要求。

以上是靖邦小编为您提供印刷线路板的前7个步骤流程，后面一篇文章我们会继续浅谈剩下的流程步骤的制作方法。

刚性多层PCB的制作工艺流程

在前面的文章中，我们对SMT贴片加工相关知识--PCBA可制造性与制造的关系已经有了一定的了解认知，接下来的文章中，靖邦技术将会给您继续讲解SMT，PCBA加工相关知识，下面就进入今天的主题-刚性多层PCB的制作工艺流程。

一.pcb概念

PCB，包括刚性、柔性和刚-柔结合的单面、双面和多层印制板。

PCB为电子产品重要的基础部件，用作电子元件的互连与安装基-板，。

不同类别的PCB，其制造工艺不尽相同，但基本的原理与方法却大致一 样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的PCB中，刚 性多层PCB应用最广，其制造工艺方法与流程具代表性，也是其他类别 PCB制造工艺的基础。

了解PCB的制造工艺方法与流程，掌握基本的PCB制造工艺能力，是 做好PCB可制造性设计的基础。

本节内容将简单介绍传统刚性多层印制电路板和HDI (髙密度互连）印 制电路板的制造方法与流程以及基本工艺。

二.刚性多层PCB的制作工艺流程

刚性多层PCB是目前绝大部分电子产品使用的PCB，其制造工艺具有 代表性，也是HDI板、柔性板、刚-柔板的工艺基础。

1 )工艺流程

刚性多层PCB制造流程框图,可以简单分为内层板制造、叠 层/层压、钻孔/电镀/外层线路制作、阻焊/表面处理四个阶段

阶段一：内层板制作工艺方法与流程

阶段二：叠层/层压工艺方法与流程

阶段三：钻孔/电镀/外层线路制作工艺方法与流程

阶段四：阻焊/表面处理工艺方法与流程

2)工艺能力

刚性多层板的工艺能力源于主要厂家，包括一般指标、加工能力与加工 精度。(1 )大层数：40 ;

(2 ) PCB 尺寸：584mm x 1041mm ;

(3)大铜厚：外层40Z，内层40Z (注：铜箔厚度以每平方英寸质量

表 75 );

(4 )小铜厚：外层1/20Z,内层1/30Z ;

(5 )小线宽 / 线距：O.lOmm/O.lOmm ;

(6 )小钻孔孔径：0.25mm ;

(7 )小金属化孔孔径：0.20mm ;

(8 )小孔环宽度：0.125mm ;

(9 )小阻焊间隙与宽度：0.75ram/0.75mm ;

(10)小字符线宽：0.15mm ;

(11)外形公差：± 0.10mm (与尺寸有关)。

这次的PCB技术就为您讲解到这里。如果您有更PCBA加工，SMT贴片加工方面的问题，欢迎联系咨询我们，靖邦科技将竭诚为您服务。

浅析PCBA焊点失效的原因

　　PCBA焊点失效的主要原因：

　　1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面;

　　2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲;

　　3、焊料质量缺陷：组成、杂质超标、氧化;

　　4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR;

　　5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备;

　　6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。

　　PCBA焊点失效对电路板性能有着很大影响，因此在PCBA加工过程中，应根据实际情况，不断改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高焊点可靠性，提高PCBA加工的成品率。