随着BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特别是无铅焊料的使用，人们越来越感觉到再流焊炉温度高精度控制的重要性。

　　再流焊实时控制系统，就像一台摄像机一样，可以24h对再流焊炉进行监视记录，对过程中的每个产品进行跟踪，并将炉内温度记录在案。它能确保工艺能力得以维持，在潜在缺陷发生前指出存在的问题，并随时向工艺人员提供翔实、客观的数据。

　　对于同一产品只需测一次温度曲线，作为基准曲线，监控系统会通过轨道两侧温度探测管中的热电偶实时监控炉腔不同位置的温度变化，从而推测出PCB上每个测试点的实时温度，以基准曲线为标准，为制程中的每一块PCB推测出一个准确的方真曲线。方真温度曲线可水久保留，当怀疑某时刻的SMA焊接质量时，可以通过输入加工时间调出当时的炉内方真温度曲线，并以此查出炉温是否异常，一目了然。

为确保smt贴片加工厂零缺陷的电路板制造，通常，我们听到就是改善制造性的设计（DFM），但是要真正提高smt贴片加工的直通率，还需要有以下5种工艺优化手段：

（1）      优化pcb电路板的钢网设计

（2）      选用合适类型的焊膏

（3）      优化印刷过程的操作手法

（4）      优化室内/回流焊的温度曲线

（5）      采用工装，改进工艺方法。

针对每个工艺产生的缺陷，我司给出以下的解决思路，希望对您有所帮助。

产生桥连主要原因：焊膏多

解决思路：（1）减少焊膏量；（2）“大焊盘窄开窗”设计，引导焊锡铺展，特别适合钢网开窗无法再减小的场合

产生开焊主要原因：引脚底面与焊盘间隙大

解决思路：（1）增加钢网厚度；（2）扩大焊盘尺寸

产生BGA焊点机械断裂主要原因：操作应力

解决思路：（1）使用工装，减小人工装螺钉、分板、压接操作应力；（2）对元器件（焊点）进行加固。

产生锡珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要发生在底部面接点周围，如片式元器件、QFN等。

解决思路：（1）内缩钢网开窗，避免熔化的焊锡流到焊点外；（2）取消焊盘周围阻焊，预留多余焊锡待的空间。

以上是提高smt贴片加工的直通率解决思路，希望对您有帮助。

作为smt加工工厂的一员，根据经验，总结有几点容易发生问题的封装与问题（根据难度）如下：

(1) QFN：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(2)密脚元器件：如0.65mm以下的SOP QFP，容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(3)大间距、大尺寸BGA :容易产生的不良现象是焊点应力断裂。

(4)小间距BGA :容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(5)长的精细间距表贴连接器：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。

(6)微型开关、插座:容易产生的不良现象是内部进松香。

(7)变压器等:容易产生的不良现象是开焊。

常见问题产生的主要原因有:

(1)微细间距元器件的桥连，主要是焊膏印刷不良所致。

(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。

(3)小间距BGA的桥连、虚焊，主要是焊膏印刷不良所致。

(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。

(5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊，很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。

(6)微型开关、插座的内部进松香，主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。