SMT加工厂设计接插件的四大关键要素

　　一般焊料不能提供高质量的机械支撑，插装焊本身的焊接强度比表面组装要大得多，一是因为插装焊接截面积大;二是由于引线插入通孔内，提供了机械支撑。通常由接插件引起的有初焊过程中的热冲击、操作过程中的温度循环、插拔力、扭曲力和震动力。

　　设计接插件的关键要素有四个:引线结构、模塑化合物、机械支撑和引线金属。

　　(2)模塑化合物。传统的热塑料材料熔点较低，不适用于表面组装再流焊工艺。而高温热塑材料是适用的，但它们具有的高熔点却增加了工艺难度和造价。

　　(3)机械支撑。除少数情况外，接插件不应仅靠焊接作为的机械支撑方式，而可以采用多种辅助支撑方法。接插件可以利用铆接、压接、绕接或螺纹连接的方法安装在电路板上。

　　(4)引线金属。为保证足够的焊接强度，接插件引线的电镀金属必须有很高的可焊性。可焊性差不仅在生产过程中会出现问题，而且会降低焊接强度。共晶的Sn-Pb涂敷提供了高的可焊性，而其他的涂敷效果都差不多。

　　目前，市场上有多种表面组装的接插件出售。如下图。

　　以上是smt加工厂分享smt接插件四大关键要素知识。

SMT组装加工的特点有哪些？

    SMT贴装工艺的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

  表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：

  (1)实现微型化。SMT的电子部件，其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60%～70%，甚至可减小90%。重量减轻60%～90%。

  (2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5.5～20个焊点/cm。，由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输。同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。

  (3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然减小了电路的分布参数，降低了射频干扰。

  (4)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使SMT的自动化程度很高，从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少，提高了可靠性。

 (5)材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。

 (6)SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30%～50%。

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SMT加工工艺问题--------空洞

        所谓空洞，从smt贴片加工的制作来讲，绝大部分的Smt贴片的锡膏焊点中容易出现空洞，其中原因是因为在进入回流焊过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出来而形成的空洞。接下来分析助焊剂为什么会引起不良现象，空洞。                    

     以上是smt贴片加工厂的分享，希望对您有所帮助。