PCB印制电路板上着烙铁的作用

加热时烙铁头应能同时加热焊盘和元器件引线，采用握笔法持电烙铁，小手指垫在印制电路板上，在焊接时不仅可以稳定印制电路板还能起到支撑稳定电烙铁的作用，采用此法握电烙铁可以随意调节电烙铁与焊盘及引线的接触面积，角度及接触压力。

对于引线插装后未打弯的元器件，可以在烙铁头上加少许焊锡再去加热引线和焊盘，待到引线和焊盘都加热后，将焊锡从引线与电烙铁相对一侧加入，焊接完毕后先撤离焊锡后再撤离电烙铁。

PCB电路板进行合理规划设计的要点

   PCB电路板进行合理规划设计的要点

   1、电路板的规划

   主要是规划PCB板的物理尺寸，元件的封装形式，元件安装方式，板层结构(即单层板、双层板和多层板的选择)。

   2、工作参数设置

   主要是指工作环境参数设置和工作层参数设置。正确合理的设置PCB环境参数，能给电路板的设计带来极大的方便，提高工作效率。

   3、元件布局与调整

   4、布线规则设置

   主要是设置电路布线的各种规范，导线线宽、平行线间距、导线与焊盘之间的安全间距及过孔大小等，无论采取何种布线方式，布线规则是必不可少的一步，良好的布线规则能保证电路板走线的安全，又符合制作工艺要求，节约成本。

   5、布线与调整

   这些就是PCB电路板进行合理规划设计的要点，还有报表输出与存盘打印等文档处理工作，这些文件可以用来检查和修改PCB电路板，也可以用来作为采购元件的清单，做好这些细节工作才能更好的保证产品质量，如遇到问题也能及时处理解决。

PCB通孔再流焊接相关问题浅析

PCB通孔再流焊接相关问题浅析。通孔再流焊接，如果引脚或插针不露出PCB，再流焊接时比较容易出现 半球形焊点，这种焊点实际上为不良焊点，多为虚焊焊点，典 型特征即焊点下有大的空洞。

通孔再流焊接，一般先印焊裔后插人插针。如果插针长度比PCB厚度小, 则焊膏往往不会被“桶”出来，而在插针与孔壁之间形成断续的焊資填充, 焊接后形成空洞。

通孔再流焊接对引脚有一定要求。

(1)引脚一般应伸出板面0.2〜0.8mm比较合适。太长，被粘在引脚端 头的焊裔再流焊接时很难被回流孔内；如果内陷比较多，比如0.5mm，则再 流焊接时很容易形成半球形外观的焊缝。

(2)如果设计上希望实现引脚不露出PCB板面，则建议采用倒大角的 引脚端头设计，并控制引脚内陷尺寸<0.5mm，以避免插入插针后形成有间 隙的焊膏填充。

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