项目简介：

TEM透射样品制备：对于表面薄膜、涂层、粉末大颗粒，原位TEM芯片加工，晶界界面以及相界面等精准定位与加工TEM制样；

SEM/EDS剖面分析：可进行二次电子形貌分析且图像分辨率高、背散射电子衬度分析、EDS能谱分析；

EBSD电子背散射衍射分析：可进行晶体取向成像、显微织构、界面等分析，分析速度快，标定准确度高；

微纳结构加工：在微纳结构操作机械手、Omniprobe操作探针、离子束切割等的配合下，可以进行各种微纳结构的搬运、各种显微结构形状或图案的加工；

力学及电学性能测试：通过相应的附件，可以实现微纳结构的力学和电学性能测试；

三维重构分析：AutoSlice and View 自动连续磨削和观察，采集系列切片图像，获得三维重构图像