常用的PCB设计软件介绍

       俗话说：“工欲善其事，必先利其器”，对于PCB工程师来说，一款合适好用的PCB设计软件，很大程度上能帮助他们更高效地完成PCB设计，PCB设计软件的选择,将直接影响学习工作的进度。

　　哪个软件适合刚入门的小白？什么软件能让PCB设计高手如虎添翼？市场上PCB设计软件种类比较多，有付费的也有免费的，目前普及率比较高的软件有以下这三种：Altium Designer（简称AD）、PADS、Cadence allegro，它们各自有哪些优缺点呢？下面SMT加工厂与大家浅谈一起来了解一下。

　　Altium Designer（AD）

　　大多数PCB工程师接触的设计软件基本是从AD开始的，AD作为简单易学的基础入门级硬件设计软件，它适合用来绘制简单的单双面板及四六层板，通过原理图设计、电路、PCB绘制、信号完整性分析等多方面技术的融合，使PCB工程师可以轻松地进行设计，若能熟练使用这个软件，将会大大提高电路设计的质量与效率。

　　PADS

　　使用这款软件的人群比较多，好用、简单、易上手，相对来说比Protel更加便捷易操作，这款软件比较适合中低端设计，堪称中低端中的王者。他的特点是容易与原理图交互，不像Allegro有时原理图与PCB连不上，此外，还支持实时修改网络，适合于改动不大或是简单板的走线。

　　Cadence allegro

　　这款软件优势在于修线非常方便，偏向于智能化，能实时显示DRC。此外，贴线方面也比较方便，走线和绕线都很方便。如今，团队化的优势越来越明显，Allegro在多人合作上比其他PCB软件更具优势。

　　PCB学习是一个漫长的过程，每个软件也有自身的特点与优势，PCB工程师们要根据自身的设计需求，选择适合自己的软件，让PCB设计更又效率，更便捷。

PCB常见的三种钻孔

      我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。

      导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。

      特点是：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：

      1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。

      2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。

      3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

    盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。也就是到印制板的一个表面的导通孔。

    特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。埋孔，就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。

    特点：在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是最贵的。这个制程通常只使用於高密度的电路板，来增加其他电路层的可使用空间。

    在PCB生产工艺中，钻孔是非常重要的，不可马虎。因为钻孔就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，用以提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不当，过孔的工序出现了问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响使用，重则整块板子都要报废掉，所以钻孔这个工序是相当重要的。

PCB电路板的电磁兼容设计要点

　　随着集成电路、SMT技术的发展，电子产品变得越来越精密、小型化，这也让PCB板的设计布线变得更复杂，元件的增加，让电路板的电磁干扰越来越严重。为确保电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力，就需要做好PCB电路板的兼容设计。下面靖邦技术员就为大家整理介绍PCB电路板的电磁兼容设计要点。

　　1、分别让模拟和数字电路拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线，或者采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压。

　　2、根据电路的复杂程度，合理选择PCB的板层数理能有效降低电磁干扰，大幅度降低PCB体积和电流回路及分支走线的长度，大幅度降低信号间的交叉干扰。

　　3、由于瞬变电流在PCB电路板印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量，选择合理的导线宽度。

　　4、采用正确的布线策略采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。

　　5、在设计布线时，为了抑制PCB电路板导线之间的串扰，应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。

　　关于PCB电路板的兼容设计要点，靖邦科技就大家介绍到这里。PCB电路板的电磁兼容性设计需要考虑到电路板的布线，元件的布局、设计等多个方面，所涉及的要点很多，需要虑，合理进行设计，减少电磁干扰对电路板性能的影响。