SMT工艺中对组装工艺材料的认知

SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用，是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。

为了适应SMA高质量和高可靠性的要求，那么靖邦电子工作技术人员与你们分享在SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点？

（1）良好的稳定性和可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量；对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性；对黏结剂要求黏结强度不高也不低，以保证既能在焊接过程中不掉片，又能在维修时方便地脱片等。

（2）能满足高速生产需要。SMT生产过程一般都是高速自动化过程，工艺材料应与之相适应。如黏结制的固化时间，在20世纪80年代中后期采用烘箱间断式固化方法时为20min左右，而在20世纪90年代普遍采用的隧道炉连续固化方式则要求固化时间在5min之内，进步要求其比原来有更短的固化时间。

（3）能满足细引脚间距和高密度组装需要。细引脚间距和高密度组装要求焊膏中的合金焊粉末粒度更细；要求焊膏和黏结剂的触变性更好，塌落度更小；要求严格控制焊剂中的固体含量和活性，以免出现桥接等不良现象。

（4）能满足环保要求。传统SMT工艺材料中有不少材料包含有对大气臭氧层、人体有害的物质，如含有氯氟烃（CFCs）的清洗剂和含铅焊料等，随着人类环保意识的增强和对人体健康的日益重视，无害SMT工艺材料的研究工作正在得到不断加强

目前的焊锡根据含铅量的多少分为无铅和有铅两种，有铅焊锡已逐渐被无铅焊锡所代替。无铅焊锡的特点是对人的生活环境减少了铅的危害，具有熔点高、拉伸强度优越、耐疲劳性强的优点，并且对助焊剂的热稳定性和焊接工艺及设备的要求更高。

先进的工艺技术设备决定SMT品质

1、工艺设备达不到产品高质量生产要求，会造成电路板产品质量不合格

2、先的工艺设备才能造出高质量的电路板产品

靖邦的工艺技术设备？

1、瑞士进口SMT设备

2、回流焊  美国伟创力

3、前沿工匠级设备：瑞典进口MY500锡膏喷印机，能实现快速转线，免钢网锡膏印刷特快交付4小时。（200万一台瑞典进口、电脑操纵、效率极高、可灵活解决各种疑难杂症）

精度高：在4G加速度运行情况下，能使喷印出来的锡膏与焊盘完全吻合

个性定制：锡膏厚度可人工编程，想厚就厚，想薄就薄

4、锡膏自动印刷机

5、X-RAY光，检测肉眼无法检测的焊接

总结:

靖邦从美国、日本、德国、以色列等地购置的先进生产测试设备，提升生产测试及技术能力。通过与日本、德国等发达国家的客户合作，采用了工艺技术及先进的管理手段，从他们高标准的严格要求中工艺水平不断改进。

目前 PCB 制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、铝基板、飞针测试技术均在行业，现已成功申请：

1发明公布 CN107067270A   PCB制造过程工艺质量跟踪方法

2 实用新型 CN206183276U  呼吸传感腹带用测量电容

3 实用新型 CN206183262U  集成式ECG测量带

4 实用新型 CN206057107U  板的垂直冲击实验装置

5 实用新型 CN206059368U  堆积式的BGA封装结构

6 实用新型 CN206057106U  PCB板的摆动冲击实验装置

7 实用新型 CN206061393U  用于电子封装的化学气相沉积工艺金刚石基体冷却装置

SMT加工焊接工艺

        将SMD焊接到电路板需要几个阶段。但是，有两种基本的焊接方法。这两个过程要求电路板布局略有不同的PCB设计规则，并且它们还要求SMT加工焊接工艺不同。SMT焊接的两种主要方法是：

          波峰焊：   这种焊接元件的技术是先推出的技术之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。带有元件的电路板通过波形，焊波提供焊料焊接元件。对于这个过程，元件需要保持在适当的位置，通常是通过一小块胶水，以便它们在焊接过程中不会移动。

         回流焊：   这是目前受欢迎的方法。在PCB组装中，电路板通过焊接屏施加焊料。然后将元件放在电路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要电路板没有晃动或敲击，就足以将元件固定到位。然后将板通过红外线加热器，焊料熔化，以提供良好的导电性和机械强度。

        焊接工艺是整个PCB组装过程中不可或缺的组成部分。通常在每个阶段监控电路板组装质量，并反馈结果以维持和优化工艺以获得高质量的输出。

       因此，电子组装所需的焊接技术经过磨练，以满足SMD和所用工艺的需要。