SMT设备PCB板定位方式有哪些？

     带双面真空吸盘的工作台，可用来印制双面板。PCB的定位一般采用孔定位方式，再用真空吸紧。工作台的X-Y-Z轴均可微调，以适应不同种类PCB的要求和定位。

     PCB的放进和取出方式有两种：一种是将整个刀机构连同模板抬起，将PCB拉进或取出，采用这种方式时，PCB的定位精度不高；另一种是刀机构及模板不动，PCB“平进平出”，使模板与PCB垂直分离，这种方式的定位精度高，印制焊膏形状好。

     因PCB变形或PCB上的焊盘图形制作不，采用视觉系统对PCB上的基准标记定位，并进行校正。这样可以使装调时间少而精度高，同时还能对PCB焊盘图形的位置进行检査一旦误差超出偏差标准，即告知操作者。

     不同品牌的印刷机定位方式会有所不同。如图是某款全自动印刷机的定位系统示意图，CCD摄像机处于模板和PCB的中间位置。PCB传入后，摄像头自动寻找模板和PCB上的定位标记（Mark），通过Mark点的位置对准实现模板与PCB的定位。

smt贴片加工为什么需要进行散热设计？

      高温会影响电子产品的绝缘性，元器件的损坏，smt贴片材料的老化，电路板焊盘的开裂和分离。高温也会影响元器件。通常当温度升高时，电阻值会降低。高温会降低电容器的寿命，并会影响变压器的性能。通常，电容器和扼流圈的温度低于95摄氏度。温度过高会导致焊料合金的变化--- IMC变厚，焊料变脆，机械强度降低。

     为了解决散热问题，铝PCB和一些大功率IC广泛应用于LED走线设计中。铝PCB由铜层，导热介电层和金属基板组成。铜层需要很大的载流量，所以我们需要使用厚度较大的铝箔，大约35um-280um。

      导热介电层作为铝PCB的核心，由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化，可承受热应力。上述技术应用于IMS-H01，IMS-H02和LED-0601的导热介电层，因此它们具有优异的导热性和绝缘性。

     作为铝PCB的支撑部件的金属基板需要高导热性。通常我们使用铝板，我们也可以使用铜板，适用于钻孔，卡扣和切割。表面处理包括焊料涂层，OSP，浸金和HASL无铅。

     以上是smt贴片加工厂为你提供的资讯，希望对您有所帮助！

如何提高SMT贴片加工的直通率？

为确保smt贴片加工厂零缺陷的电路板制造，通常，我们听到就是改善制造性的设计（DFM），但是要真正提高smt贴片加工的直通率，还需要有以下5种工艺优化手段：

（1）      优化pcb电路板的钢网设计

（2）      选用合适类型的焊膏

（3）      优化印刷过程的操作手法

（4）      优化室内/回流焊的温度曲线

（5）      采用工装，改进工艺方法。

针对每个工艺产生的缺陷，我司给出以下的解决思路，希望对您有所帮助。

产生桥连主要原因：焊膏多

解决思路：（1）减少焊膏量；（2）“大焊盘窄开窗”设计，引导焊锡铺展，特别适合钢网开窗无法再减小的场合

产生开焊主要原因：引脚底面与焊盘间隙大

解决思路：（1）增加钢网厚度；（2）扩大焊盘尺寸

产生BGA焊点机械断裂主要原因：操作应力

解决思路：（1）使用工装，减小人工装螺钉、分板、压接操作应力；（2）对元器件（焊点）进行加固。

产生锡珠主要原因：焊膏流到非焊接面，主要发生在底部面接点周围，如片式元器件、QFN等。

解决思路：（1）内缩钢网开窗，避免熔化的焊锡流到焊点外；（2）取消焊盘周围阻焊，预留多余焊锡待的空间。

以上是提高smt贴片加工的直通率解决思路，希望对您有帮助。