由pcb引起的问题有哪些？

Smt工厂的质量是根源，只有管理好品质质量，才能持续发展，但是smt生产的过程中还是会产生一些问题，那么有哪些问题是pcb制造过程中引起的呢？

1、  无铅HDI电路板的分层，HDI电路板下有密集埋孔的地方出现起泡。

2、  再流焊接时导通孔“长”出黑色物质，这种现象在pcb行业内称为“弹油”。

3、  波峰焊点吹孔，有向外的锯齿形翻边，就称为“吹孔”。

4、  BGA拖尾孔，只专门指HDI板层间错位比较严重，已导致微盲孔底部局部无铜，激光专孔打出拖尾巴的孔。

5、  ENIC板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象。

6、  ENIC表面过炉后变色。

7、  ENIC面区域性麻点状腐蚀现象。

8、  OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良。

9、  OSP板个别焊盘不润湿。

10、Osp板全部焊盘不润湿。

以上是pcb制作过程中会引起的电路板不良的问题。

PCB线路板阻焊起泡的原因是什么？

   PCB线路板阻焊起泡是指线路板在高温环境下（250℃以上），防焊层与板材或铜箔产生分离、脱落，以致失去阻焊和阻流效果。PCB线路板出现阻焊起泡不仅会影响线路板的外观，降低美观度，还会影响线路板的使用性能。那么PCB线路板阻焊起泡的原因是什么呢？下面靖邦科技的技术员就为大家分析介绍：

   1、表面处理不良：由于PCB线路板表面没有经过很好的处理，出现如刷磨不匀、残留水渍、油渍等现象，就容易导致线路板阻焊起泡。

   2、油墨厚度不匀：在印刷线路板阻焊的时候尤其是手工印刷的时候经常会出现阻焊印刷厚度不一，因此在阻焊比较厚的地方由于烘干时间不足就会导致阻焊附着力下降，导致阻焊起泡。

   3、多次喷锡或者是锡锅温度过高：一般线路板阻焊都有一定的抗高温能力，一旦超过了其范围就会影响阻焊的附着力，因此导致阻焊起泡。通常多次喷锡或者是温度过高都会影响线路板阻焊的附着力。

   4、铜面凹陷：线路板的板材有很多种，一般国际的板材不会出现铜箔凹陷的现象，有些使用商为了减少成本让线路板厂家使用价格比较低的线路板板材，当阻焊印刷到凹的位置的时候会产生附着力下降因此会产生阻焊脱落的现象。

   关于PCB线路板阻焊起泡的原因是什么，今天就介绍到这里了。PCB线路板出现阻焊起泡现象，工作人员可根据以上原因，针对性的进行解决，避免阻焊起泡现象发生。

如何快速制作PCB电路板？

　　PCB电路板制作一般来说主要是有以下步骤，绘制PCB线路板图，印刷到PCB板上，腐蚀PCB板，钻孔，焊接元件，测试完成，所需要的时间比较长。部分用户对于如何快速制作PCB电路板十分感兴趣，下面靖邦科技的技术员就为大家介绍快速制作PCB电路板的方法：

　　电路板的制作加工方法有很多，但一般来说经常使用的快速制板方法有两种，分别为物理方法和化学方法：

　　一、物理方法：

　　通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。这种方法比较费力，而且精度低，只有相对较简单的线路才可以采用。缺点是费工费时、精度不易控制且存在不可恢复性，对操作要求很高，目前已经鲜有人采用。

　　二、化学方法：

　　通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份开发者使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主要有以下几种方法：

　　1、手工描漆：将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状，吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。

　　2、粘贴不干胶：市面上有各种不干胶被制成条状和圆片状，在空白线路板上根据需要组合不同的不干胶，粘紧后即可腐蚀。

　　3、胶片感光：把PCB线路板图通过激光打印机打印在胶片上，空白覆铜板上预先涂上一层感光材料(市面有已涂好的覆铜板出售)，在暗房环境下曝光、显影、定影、清洗后即可在溶液里腐蚀。

　　4、热转印：通过热转印打印机把线路直接打印在空白线路板上，然后放进腐蚀液里腐蚀。

　　化学方法工艺相对复杂，但精度可控，是目前使用最广泛的快速制板方法，但仍存在诸多问题，需要不断改善。用户可以根据自身情况来选择使用物理方法还是化学方法制作电路板。