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钟小姐
主营: 计算机、通信和其他电子设备制造业
广东省深圳市
SMT焊膏的印刷性能
SMT大生产中,首先要求焊膏能顺利地、不停地通过焊膏漏板或分配器转移到PCB上,如果焊膏的印刷性不好就会堵死漏板上的孔 眼,而导致生产不能正常进行。其原因是焊膏中缺少一种助印剂或用量不足,此外合金粉末的形状差、粒径分布不符合要求也会引起印刷性能下降。
最简便的检验方法是:选用焊接中心距为0.5mm或0.63mm的QFP漏印模板,印刷30~50块PCB,观察漏板上的孔眼是否堵死,漏印模板的反面是否有多余的焊膏,再观察PCB上焊膏图形是否均匀一致、有无残缺现象,若无上述异常现象,一般认为焊膏的印刷性是好的。
SMT设备PCB板定位方式有哪些?
带双面真空吸盘的工作台,可用来印制双面板。PCB的定位一般采用孔定位方式,再用真空吸紧。工作台的X-Y-Z轴均可微调,以适应不同种类PCB的要求和定位。
PCB的放进和取出方式有两种:一种是将整个刀机构连同模板抬起,将PCB拉进或取出,采用这种方式时,PCB的定位精度不高;另一种是刀机构及模板不动,PCB“平进平出”,使模板与PCB垂直分离,这种方式的定位精度高,印制焊膏形状好。
因PCB变形或PCB上的焊盘图形制作不,采用视觉系统对PCB上的基准标记定位,并进行校正。这样可以使装调时间少而精度高,同时还能对PCB焊盘图形的位置进行检査一旦误差超出偏差标准,即告知操作者。
不同品牌的印刷机定位方式会有所不同。如图是某款全自动印刷机的定位系统示意图,CCD摄像机处于模板和PCB的中间位置。PCB传入后,摄像头自动寻找模板和PCB上的定位标记(Mark),通过Mark点的位置对准实现模板与PCB的定位。
集成PCB电路安装与SMT焊接时的注意事项
根据SMT电子产品生产的性质、生产pcba批量、设备条件等情况不同,集成PCB电路安装与smt焊接时需注意事项有哪些?下面靖邦技术人员与您浅谈。
集成电路的插装与焊接方法和分立smt元器件的插装与焊接方法大体一致,只是集成电路的引脚数目相对较多,在对集成电路进行插装或焊接时,需要更加仔细。一般不同PCB印制电路板集成电路的插装方式不同,为了使集成电路能更加良好地散热,在集成电路的底部安装有一个集成电路插座,通过集成电路插座对集成电路进行固定。
集成电路内部集成度高,受到过量的热也容易损坏。它不能承受高于200℃的温度,因此焊接时必须非常小心。在焊接时除掌握锡焊操作的基本要领外,还需要特别注意以下几点。
(1)镀金处理的电路引脚不要用刀刮,只需要用酒精擦洗或用绘图橡皮擦净即可。
(2)对CMOS电路焊前不要拿掉事先设置好的短路线。
(3)焊接时间尽可能短,一般不超过3s。
(4)使用的电烙铁是恒温230℃的电烙铁。
(5)工作台做防静电电处理。
(6)选用尖窄一些的烙铁头,焊接时不会碰到相邻端点。
(7)引脚的安全焊接顺序为地端—输出端—电源端—输入端。
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