随着BGA、CSP和0201元器件的大量使用，特别是无铅焊料的使用，人们越来越感觉到再流焊炉温度高精度控制的重要性。

　　再流焊实时控制系统，就像一台摄像机一样，可以24h对再流焊炉进行监视记录，对过程中的每个产品进行跟踪，并将炉内温度记录在案。它能确保工艺能力得以维持，在潜在缺陷发生前指出存在的问题，并随时向工艺人员提供翔实、客观的数据。

　　对于同一产品只需测一次温度曲线，作为基准曲线，监控系统会通过轨道两侧温度探测管中的热电偶实时监控炉腔不同位置的温度变化，从而推测出PCB上每个测试点的实时温度，以基准曲线为标准，为制程中的每一块PCB推测出一个准确的方真曲线。方真温度曲线可水久保留，当怀疑某时刻的SMA焊接质量时，可以通过输入加工时间调出当时的炉内方真温度曲线，并以此查出炉温是否异常，一目了然。

        将SMD焊接到电路板需要几个阶段。但是，有两种基本的焊接方法。这两个过程要求电路板布局略有不同的PCB设计规则，并且它们还要求SMT加工焊接工艺不同。SMT焊接的两种主要方法是：

          波峰焊：   这种焊接元件的技术是先推出的技术之一。它需要一小段熔化的焊料流出，引起小波浪。带有元件的电路板通过波形，焊波提供焊料焊接元件。对于这个过程，元件需要保持在适当的位置，通常是通过一小块胶水，以便它们在焊接过程中不会移动。

         回流焊：   这是目前受欢迎的方法。在PCB组装中，电路板通过焊接屏施加焊料。然后将元件放在电路板上并用焊膏固定。即使在焊接之前，只要电路板没有晃动或敲击，就足以将元件固定到位。然后将板通过红外线加热器，焊料熔化，以提供良好的导电性和机械强度。

        焊接工艺是整个PCB组装过程中不可或缺的组成部分。通常在每个阶段监控电路板组装质量，并反馈结果以维持和优化工艺以获得高质量的输出。

       因此，电子组装所需的焊接技术经过磨练，以满足SMD和所用工艺的需要。

      高温会影响电子产品的绝缘性，元器件的损坏，smt贴片材料的老化，电路板焊盘的开裂和分离。高温也会影响元器件。通常当温度升高时，电阻值会降低。高温会降低电容器的寿命，并会影响变压器的性能。通常，电容器和扼流圈的温度低于95摄氏度。温度过高会导致焊料合金的变化--- IMC变厚，焊料变脆，机械强度降低。

     为了解决散热问题，铝PCB和一些大功率IC广泛应用于LED走线设计中。铝PCB由铜层，导热介电层和金属基板组成。铜层需要很大的载流量，所以我们需要使用厚度较大的铝箔，大约35um-280um。

      导热介电层作为铝PCB的核心，由具有特殊陶瓷的聚合物形成。它耐老化，可承受热应力。上述技术应用于IMS-H01，IMS-H02和LED-0601的导热介电层，因此它们具有优异的导热性和绝缘性。

     作为铝PCB的支撑部件的金属基板需要高导热性。通常我们使用铝板，我们也可以使用铜板，适用于钻孔，卡扣和切割。表面处理包括焊料涂层，OSP，浸金和HASL无铅。

     以上是smt贴片加工厂为你提供的资讯，希望对您有所帮助！