1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金/松香、OSP膜等。

2、PCB层数Layer 1-20层

3、最大一.铝基板常识

加工面积单面/双面板850x650mm Single/

4、板厚0.3mm-3.2mm最小线宽0.10mm最小线距0.10mm

5、最小成品孔径e 0.2mm

6、最小焊盘直径0.5mm

7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm

8、孔位差±0.05mm

9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）

10、孔电阻≤300ｕΩ

11、抗电强度≥1.6Kv/mm

12、抗剥强度1.5v/mm

13、阻焊剂硬度＞5H

14、热冲击288℃10sec

15、燃烧等级94v-0

16、可焊性235℃3s在内湿润翘曲度board Twist＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2

17、基材铜箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz

18、镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米

19、常用基材：FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2

20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等