#SMT一站式生产设备#智能红外加热
2019-07-24
全新T-962C智能红外加热回流焊机：焊接面积达：600 x 400 mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
全新T-962C智能红外加热回流焊机：焊接面积达：600 x 400 mm，大大增加本机的使用范围，节省投资。回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于一身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
