主要参数

型号：K4B2G0846D-HCH9

生产商：SAMSUNG

封装：FBGA78

包装：托盘

容量：2Gb

存储类型：易失

存储格式：DRAM

存储技术：SDRAM-DDR3

存储接口：并联

工作电压：1.425V ~ 1.575V

安装类型：表面贴装

器件状态：批量生产

应用领域：汽车电子，台式电脑，服务器，游戏机，物联网设备，便携式电脑，智能电视，网络通信，

                人工智能，虚拟现实，增强现实，移动通信，工业控制，仪器仪表，安防监控，移动终端，

购买说明

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价格说明

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