cob边灯
型号
货车、汽车
适配车型
COB
光源
金濮景旺
品牌
曹景旺
主营: 批发业
河南省濮阳市
倒装芯片COB与正式COB相比有哪些优势?随着LED产品的成熟度越来越高,该技术变得越来越困难。倒装芯片LED技术近年来逐渐受到业界的追捧。由于其良好的无金散热性,但成本高,COB已成为市场的良好垫脚石。首先,底部蓝宝石衬底面向上,光子来自高度透明的蓝宝石衬底,相应的正负载芯片光子需要穿过ITO导电层。其次,由于电极面朝下,发光热量的量子阱也低于此,因此导热路径短,散热效果更好。第三,管芯焊盘和基板之间的连接直接由金属焊接制成,这不仅固定芯片,而且还加强了热传导(纯金属的导热率高于非金属的导热率)。 4. LED封装中的引线键合非常容易出问题。在此过程中,超过90%的LED死灯与键合线相关。采用倒装芯片技术的无需金线封装的LED光源可以完全解决死灯问题,这在COB和集成光源中更为重要。第五,整灯测试温度较低,光衰减较小。
本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于汽车灯的COB光源,反应速度快、光效高,抗震效果好,使用寿命长,便于焊接。
为了解决上述技术问题,本实用新型提出一种用于汽车灯的COB光源,包括基板、设置于所述基板上的LED芯片、覆盖所有LED芯片的荧光粉、覆盖所有荧光粉及LED芯片的封装胶体、设置于所述基板正面的电极以及设置于所述基板背面的di一金属层,所述LED芯片为倒装LED芯片,所述基板为氮化铝基板,且所述氮化铝基板的两端分别设置有di一通孔和第二通孔,所述di一通孔和第二通孔内壁设置有第二金属层,所述第二金属层连通所述di一金属层及电极呈一体结构。
优选地,所述LED芯片为六个,其中每三个并排排列每三个LED芯片之间相互串联,串联后的LED芯片相互并联。
优选地,所述荧光粉为铝酸盐、氮化物、硅酸盐荧光粉中的一种或多种。
优选地,所述荧光粉采用喷涂的方式设置于所述LED芯片的周围。
优选地,所述基板的背面与所述LED芯片相匹配的位置还设置有第三金属层,所述第三金属层与di一金属层之间相互绝缘。
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