COB芯片可以说是汽车LED前灯的一代芯片。它现在使用较少，仅用于一些低端LED头灯。 COB芯片具有许多发光点，均匀照明，穿透力稍差，并且浓度稍差。它仍可用于近光灯，绝对不会集中在远光灯上。那些说LED大灯非常好的人应该是安装了COB芯片的低端LED大灯。当然，还有其他因素，然后往下看。倒装芯片现在是主流汽车LED大灯中使用的倒装芯片。倒装芯片发光点小，光强集中，亮度高，聚光性好，穿透力强。采用倒装芯片的LED头灯，由于芯片的光线强度非常集中，即使原车没有镜头，近光灯的效果也是显而易见的。左侧较低，右侧较高，不会影响驾驶员的视线。远光灯非常集中。

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于汽车灯的COB光源，反应速度快、光效高，抗震效果好，使用寿命长，便于焊接。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种用于汽车灯的COB光源，包括基板、设置于所述基板上的LED芯片、覆盖所有LED芯片的荧光粉、覆盖所有荧光粉及LED芯片的封装胶体、设置于所述基板正面的电极以及设置于所述基板背面的di一金属层，所述LED芯片为倒装LED芯片，所述基板为氮化铝基板，且所述氮化铝基板的两端分别设置有di一通孔和第二通孔，所述di一通孔和第二通孔内壁设置有第二金属层，所述第二金属层连通所述di一金属层及电极呈一体结构。

优选地，所述di一电极、第二金属层a及di一金属层a相互连通，所述第二电极、第二金属层b以及di一金属层b相互连通。

优选地，所述LED芯片为三个，三个LED芯片呈一字型排列且相互串联连接，三个所述LED芯片的总面积占基板面积的65%-70%。

优选地，所述LED芯片为六个，其中四个并排排列，另外两个并排排列，每三个LED芯片之间相互串联，串联后的LED芯片相互并联，LED芯片的总面积占基板面积的42%-46%。