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ASEMI品牌高压整流桥型号参数一致而外表封装不同——以KBPC1010为例

全塑封封装的KBPC1010，电性参数是10A1000V，采用台湾原装进口GPP大芯片，外观可见全部用环氧树脂包裹，呈现在外表的全部为黑色塑封，因此被称为全塑封KBPC1010。

铝底塑壳的KBPC1010外观图，这款产品的电性参数与内置芯片材料均与全塑封的KBPC1010相同，而不同之处就是特级超薄铝制散热片，而产品设计所要突出的功能特性也是KBPC1010它的散热性能。

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介绍一款单相整流桥方桥的应用原理，以ASEMI品牌KBPC610这一款最基本的高压整流桥为例！

KBPC610这是一个单相整流方桥，单相桥式整流电路就是将分立整流二极管芯片采用桥式结构连接起来，组合成一个集成电路来使用，交流电转换成极性不变的直流电。KBPC610就是应用在正向电流为6A，反向耐压为1000V的电路中的整流元器件。如上所说，KBPC610这款型号整流桥的反向电压为1000V，正向电流（Io）为3.0A，正向电压为1.1V，采用GPP玻璃钝化工艺的芯片材质，每一个整流桥中内含有4个芯片，芯片尺寸都是60MIL，它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为500uA、工作温度在--55~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns。

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ASEMI专业整流桥技术分享——反向耐电压解读

以ASEMI品牌高压整流桥KBJ1510为例，整流桥的反向耐压可以达到1000V的高压。什么是反向耐压呢？我们知道电路电压在电源负周期时会对二极管芯片形成反向作用电压，可承受多大反向电压的冲击而不损坏就代表了该整流桥的反向耐压强度。ASEMI这款KBJ1510就说明其可以承受1000V反向电压而不会被损坏，在实际电路应用当中可以适应绝大多数的设计要求。