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层数：1－20层

产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（6 OZ）,软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高TG板

、超薄板、无卤板。

技术参数:

最小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)

最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)

最小焊环：3mil

最小层间厚度:2mil

最厚铜厚：6 OZ

成品最大尺寸：600x800mm

板厚：双面板0.2-7.0mm    多层板：0.4-7.0mm

阻焊桥：≥0.08mm

板厚孔径比：10：1

塞孔能力：0.2-0.8mm

外形公差:0.1mm

金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）

非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)

外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)

层数:单面、双面、4层板、六层、八层-28层板、盲埋孔板等。

板材：FR4玻纤板、铝基板、铜基板、铁基板、聚四乙烯、F4B、F4BM、康泰利、CER-10、罗杰斯、FPC

软板等一些高精密度板。

工艺:喷锡、镀镍、镀金、镀银、沉金、沉银、沉锡、OSP抗氧化。

铜厚：0.5oz/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(单位：安士）。

资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。

低价格、高品质、快速度,PCB一站式服务。

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