随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子、等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。

双面检查AOI V5300系列

■ 先进的硬件架构● 工业相机 + 远心镜头

整个视野内无阴影效应，使得高元件焊点检测不受影响。

● 相机置于轨道下方无需翻板，减少占地空间，提高产线效率。

■ 核心技术及优势● 元件级焊盘定位+FOV辅助定位技术•对于柔性板采用元件级焊盘定位，可有效应对板弯形变，不会产生大量误报；•对非柔性板，采用FOV整体定位的方式，可无视板上丝印、印制线等的干扰，可以轻松实现焊盘定位，从而解决板弯形变问题；•解决无外露焊盘元件（BGA等）或被部分遮挡元件难测试的问题。

● 虚焊检查

在精准定位焊盘的基础上，对焊盘的多个特征点进行分析，无论 Chip 还是 IC 的虚焊都能有效检出。

● 检测参数与 IPC 标准直接对接

以 IPC 检验标准为参照，检测结果更加可靠。偏移：IPC-A-610-G Class 3 元件焊端偏出焊盘部分超过焊端宽的 25% 时不可接收。

● 具备DIP件焊点专用算法

配备手插及机插式 DIP 件检测专用算法。

● 无人化终检方案

在ICT、FT后，进行检查。 ● 更多优势

智能化编程（一键校正、替代料、子母程序… …）；完全离线编程及实时调试；远程技术支持。

光学检测基本优化每块PCB可以采用光学或者X-ray技术并运用适当 的运算法则来进行检查。基于图像检查的基本 原理是：每个具有明显对比度的图像都是可以 被检查的。在AOI中存在的主要问题是，当一些检查对象是 不可见的，或是在PCB上存在一些干扰使得图像变得模糊 或隐藏起来了。然而，实际经验和系统化测试都表明，这 些影响是可以通过PCB的设计来预防甚至减少的。为了推 动这种优化设计，可以运用一些看上去很古老的附加手段（这些方法仍在很多领域被推崇）

AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI）。

自动光学检查（英语：Automated Optical Inspection，简称AOI），为高速光学影像检测系统，运用机器视觉做为检测标准技术，可以改良传统上以人力使用光学仪器进行检测的缺点，应用层面包括从高科技产业之研发、制造品管，以至、民生、、环保、电力…等领域。